CEVA和ArrayComm演示TD-LTE基站

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全球领先的硅产品知识产权(SIP)平台解决方案和数字信号处理器(DSP)内核授权厂商CEVA公司和ArrayComm LLC公司 (简称ArrayComm公司) 日前宣布，成功演示了在高性能CEVA DSP内核上运行的ArrayComm公司BasePort™ TD-LTE基站PHY。这项演示是在Mindspeed公司 Transcede™ 4000系统级芯片(SoC) 上实现的，并且经过顶级网络运营商的验证。

 

ArrayComm公司总裁Bruce Duysen表示：“这一重要的TD-LTE技术开发里程碑是我们与CEVA及Mindspeed公司密切合作的直接结果。而且，无线OEM厂商比任何时候都需要从其供应商处获取成套的硬件/软件解决方案，以便提供广泛全面的LTE产品系列。”

 

该演示实现的性能包括：高达20MHz通道带宽及双天线64 QAM调制用户数据速率。

 

CEVA公司市场拓展总裁Eran Briman称：“SoC技术将在LTE基础设施产品开发中发挥关键性作用。我们很高兴与ArrayComm和Mindspeed公司合作，在LTE技术发展过程中占据领导地位。”

 

Mindspeed公司市场总监Alan Taylor称：“在不远的将来，一些较大型并且成长快速的LTE网络将选用TDD技术。非常重要的是，Mindspeed公司不仅拥有较佳的SoC平台，而且能够提供配合强大生态系统的完整解决方案，能涵盖客户的所有需求。”

 

 

 

CEVA是手机、便携设备和消费电子产品的硅知识产权 (SIP) DSP 内核和平台解决方案的领先授权商。CEVA 的知识产权组合包括面向蜂窝基带 (2G/3G/4G)、多媒体、高清 (HD) 视频和音频、分组语音 (VoP)、蓝牙、串行连接SCSI (SAS) 和串行ATA (SATA) 的广泛技术。2010 年 CEVA 的获授权方生产了超过6 亿个以 CEVA 技术为核心的芯片，其中包括八大顶级手机OEM厂商中的七家，包括诺基亚、三星、LG、摩托罗拉、索尼爱立信和中兴 (ZTE) 等。如今，全球已交付的手机产品中，每3部手机就有超过1部采用CEVA DSP内核。要了解有关CEVA DSP的更多信息，请访问公司网站：www.ceva-dsp.com。

 

 

ArrayComm公司是一家无线基础设施和用户设备应用物理层解决方案供应商，其全面且灵活的BasePort PHY解决方案包括经优化的DSP软件和硬件加速器，能够节省开发成本并缩短上市时间。ArrayComm公司是多天线信号处理领域的世界领导厂商，提供商用A-MAS™ 软件，结合MIMO、波束成形及干扰消除功能，通过提升覆盖范围、客户数据率以及系统容量，改善终端用户的体验和无线网络的经济效益。