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·联发科突破高通封锁向中兴天宇出货3G芯片 (2010/3/4 9:28:19)
据台湾媒体报道，联发科3G手机芯片布局大迈进，据了解，联发科3GWCDMA手机芯片本季起对大陆手机品牌厂商中兴、天宇小量出货，突破对手美商高通封锁。联发科估计，较大数量的WCDMA芯片出货会...

·飞思卡尔状告松下等离子电视侵犯其芯片专利 (2010/3/4 9:18:24)
据国外媒体报道，飞思卡尔半导体2日向美国国际贸易委员会提出起诉，状告松下和日本电子产品厂商船井电机（FunaiElectricCo.）在电视机和蓝光播放机中所用的芯片侵犯了它的专利权。飞思卡尔在...

·ARRIS 将在北京的CCBN展会上展出融合视频、高速数据和语音服务的IP解决方案 (2010/3/4 9:18:16)
ARRIS(Nasdaq:ARRS)今天宣布了将参加于3月23日至25日在北京举行的CCBN展会。ARRIS将会展出融合的宽带解决方案和本行业处于领先地位的各项技术，其中包括广泛应用的DOCSIS®3.0的视频、...

·IBM宣布在芯片通信技术上取得重大突破 (2010/3/4 9:12:09)
据报道，IBM宣布在电脑芯片通讯技术上取得重大进展，不但可大幅提高芯片通讯速度，还降低了能源消耗。IBM的目标是利用光脉冲而非铜线在芯片间交换信息，并使用硅而不是成本昂贵的特殊材料生...

·2010年数据中心10大预测 (2010/3/4 9:15:13)
在2010年之初，经济形势已经开始慢慢好转，而随着带来的连锁效应就是，2010年的数据中心与往年可能会有些本质上的压抑。这些导致数据中心差异化的因素包括：供电成本的持续增长、金融危机时期期...

·联想PC业务重点转回国内将推更多智能手机 (2010/3/4 9:07:23)
北京时间3月3日消息，据报道，全球第四大PC生产商联想表示，今年将推出更多移动互联网产品，进一步扩大智能手机市场份额，同时将把PC业务的重点转移到中国国内市场。2008年初，联想将手机部...

·工信部颁布首个消费电子应用内容保护标准 (2010/3/4 9:05:09)
日前，由长虹牵头，包括长虹、中国电子标准化研究所在内的15家企业和科研院所历时五年制定的《数字接口内容保护系统技术规范》(简称UCPS标准)由工业和信息化部颁布，并于3月1日正式实施。U...

·ADI：中国实现物联网既有机遇也有挑战 (2010/3/3 16:40:32)
2009年物联网在中国起航物联网(TheInternetofThings)的概念由国际电信联盟(ITU)在其发布的《ITU互联网报告2005：物联网》中正式提出。据预测，物联网的建立将会带来10亿量级的信息设备、30...

·Microchip大幅扩展增强型8位PIC MCU产品线，为低功耗单片机树立新基准 (2010/3/3 16:58:09)
全球领先的单片机和模拟半导体供应商——MicrochipTechnologyInc.（美国微芯科技公司）今天宣布推出多款全新8位PIC单片机（MCU），从而为低功耗单片机和外设集成树立了行业基准。全新的MCU工...

·TDK-EPC将参加在中国上海举办的“慕尼黑上海电子展” (2010/3/3 16:55:49)
在中国上海举行的“慕尼黑上海电子展”上,TDK-EPC将展出各种系列电子元件、模块和系统。本次展览是中国电子行业历史上较引人注目的展览之一，展出时间为2010年3月16日至18日。在E4展馆的4...

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