联发科突破高通封锁向中兴天宇出货3G芯片

2010年03月04日09:28:19 本网站我要评论(2)字号：T | T | T

关键字：3G

据台湾媒体报道，联发科3G手机芯片布局大迈进，据了解，联发科3GWCDMA手机芯片本季起对大陆手机品牌厂商中兴、天宇小量出货，突破对手美商高通封锁。

联发科估计，较大数量的WCDMA芯片出货会在下半年，今年将是较关键的“3G转换年”。

联发科董事长蔡明介

联发科董事长蔡明介对内部员工坦承，过去在2G／2.75G手机芯片市场，联发科从未遇到过像高通这么强的国外竞争对手，但他有信心让联发科与高通间的竞争差距一步一步缩小。

去年蔡明介一席“今日山寨，明日主流”的谈话，开启大陆山寨手机蓬勃发展的一年，推升联发科去年合并营收首度跨过千亿元大关，每股净利34.12元，成为上市柜公司每股获利王，也重回股王宝座。

但在手机从2G往3G升级过程中，高通掌握3G所有核心关键专利，对联发科採取积极防守策略，联发科WCDMA手机芯片无法打开市场。

大陆及主要新兴市场3G基地台正陆续开台，联发科迈向“后山寨时代”，外资法人忧心联发科3G进展不顺，压抑今年成长动能。

联发科去年第四季与高通达成CDMA和WCDMA专利协议，未来联发科出货3G手机芯片，不需支付高通任何授权金，但联发科客户须支付高通550万至600万美元的授权金。由于一般山寨机厂商根本无此财力，让联发科赖以为重的大陆手机客户松动。

近期联发科在3GWCDMA手机芯片市场出现突破，据了解，去年第四季大陆中兴、天宇等採用联发科WCDMA手机芯片进行产品设计（design-in），较近开始小量出货，公司估计今年3G（WCDMA和TD-SCDMA）手机芯片占手机芯片出货比重上看一成，比农历年前预估的5%要更乐观一些。

蔡明介将联发科2010年定位为“3G转换年”，尽管面临高通这么强大的对手，联发科也绝对不会成为手机芯片产业的“一代拳王”。

联发科今年手机芯片出货逾4.5亿颗，年成长近三成，优于今年全球手机芯片年增17%的表现，主要是印度、中东、南美和东南亚等新兴市场提供成长动能。

联发科突破高通封锁 向中兴天宇出货3G芯片