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·大联大智能飞行器设计大赛西安技术交流会招募现场观众 (2014/9/25 21:52:06)
2014年9月25日，致力于亚太地区市场的领先电子元器件分销商---大联大控股宣布，大联大将于2014年10月23日在西安钟楼饭店举行大联大智能飞行器设计大赛技术交流会，并已正式开放现场观众报名...

·Spansion全新PMIC系列助推 Xilinx Zynq-7000 All Programmable SoC (2014/9/25 21:50:44)
Spansion®MB39C50X系列可降低功耗并提高设计效率2014年9月25日，中国北京–——全球行业领先的嵌入式市场闪存解决方案创新厂商Spansion公司（NYSE：CODE）今日发布面向Xilinx...

·飞思卡尔计划采用ARM® Cortex®-M7内核，让Kinetis MCU具备极佳性能 (2014/9/25 21:49:56)
业界较广泛的基于ARMCortex-M内核的可兼容且可扩展的MCU组合，将随着Cortex-M7内核的采用得到进一步扩展2014年9月24日，德克萨斯州奥斯汀讯－飞思卡尔半导体[纽约证券交易所代码：FSL]...

·宜普电源转换公司(EPC)推出单片式氮化镓半桥功率晶体管推动12 V转至1.2 V负载点转换器系统在25 A输出电流下实现超过90%效率 (2014/9/25 21:49:11)
EPC2100氮化镓功率晶体管为系统设计师提供具更高效率及功率密度的全降压转换器系统在500kHz、12V转1.2V、10A时实现接近93%峰值效率，以及在25A时效率可高于90.5%。宜普电源转换公...

·AT&S, Soundchip和意法半导体(ST)联手研发仿生耳创新技术 (2014/9/25 21:47:33)
全球领先的封装设计厂商、电声厂商、MEMS传感器/微执行器厂商和微处理器厂商强强联手，开发多传感器智能耳塞音频模块，为用户提供颠覆性的穿戴式声音体验中国，2014年9月24日——市场领先...

·Atmel为其全球领先的无线产品组合新增多款802.11b/g/n Wi-Fi SoC和模块 (2014/9/25 21:47:02)
·新款Wi-FiSoC和模块解决方案拓展了Atmel品类丰富的无线产品组合，给设计人员在物联网、消费电子和工业应用方面提供更多连接选项·发布的无线解决方案全面兼容面向更加智能的物联网...

·Microchip推出具备双ADC外设的全新器件，扩展其低成本8位PIC®单片机产品线 (2014/9/25 21:46:08)
PIC16LF15549）两款全新产品，扩展了PIC129包含2个采样率为100ksps的独立10位模数转换器（ADC），并拥有支持电容式触摸传感的硬件电容分压器（CVD）。此模数转换器（ADC）的独特构造能够实...

·MHL产品生态系统已在全球范围内突破6.5亿件 (2014/9/25 21:44:06)
MHL3.0产品的问世及MHL技术在中国和印度的日益普及使其呈现持续快速增长态势中国北京，2014年9月22日—MHL,LLC今日宣布，自2011年首个支持MHL技术的产品问世以来，支持MHL®产品...

·安森美半导体智能功率模块(IPM)在中国获“Top 10电源产品奖”及“技术突破奖” (2014/9/25 17:01:44)
推动高能效创新的安森美半导体(ONSemiconductor，美国纳斯达克上市代号：ONNN)的STK57FU391A-E智能功率模块(IPM)获今日电子(EPC)与21ic.com联合举办的中国第十二届年度TOP-10电源产品奖中的两个...

·中国移动携手金雅拓在北京部署NFC公交服务 (2014/9/25 16:59:22)
数字安全领域的全球领导者金雅拓（泛欧交易所NL0000400653GTO）被中国移动[1]选中为其提供UpTeq多应用NFCSIM卡（UpTeqNFCMulti-tenantSIM），保护消费者用于移动非接触式应用的身份凭证的...

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