霍尼韦尔先进材料帮助移动设备管理散热以实现更强性能

业内领先的移动电子产品制造商采用霍尼韦尔导热界面材料（TIM）以管理设备散热。随着芯片功能日益强大，设备内部的温度不断提高，若处理不当，过高的温度可导致性能问题，甚至造成设备无法正常运转。

霍尼韦尔副总裁兼电子材料部总经理 David Diggs 表示：“终端用户对于电子设备有很高要求，我们的材料可以帮助制造商有效管理能够影响设备性能和寿命的散热问题。移动电子设备正成为人们日常生活中不可或缺的一部分，霍尼韦尔凭借在半导体行业逾半个世纪的材料开发经验而生产的导热界面材料（TIM），能够有效帮助设备制造商满足消费者日益提高的期待和需求。”

霍尼韦尔是知名的热管理解决方案供应商，帮助先进半导体设备导热和散热。霍尼韦尔经验证的 PTM 和 PCM 系列热管理材料，正是基于霍尼韦尔专门为高性能电子设备开发的精密相变化技术和先进的填料技术而实现的。

霍尼韦尔领先的导热界面材料能够将芯片产生的热能导入到散热片，然后扩散到周围环境中。而这一重要功能除了能确保芯片在适当的温度下工作，也能够保证散热模组的优化运行。

霍尼韦尔独有的专利设计拥有持久的化学和物理稳定性，这些稳定性能相比其它导热界面材料失效后仍能保持长时间一贯的更高性能表现。

霍尼韦尔材料的稳定性已通过行业广受认可的各项老化可靠性测试得以证实，这包括：150摄氏度加温烘烤（相当于超过300华氏摄氏度）、-55摄氏度至+125摄氏度（等于-67至+257华氏摄氏度）热循环以及高度加速寿命试验（HAST 测试）。霍尼韦尔的导热界面材料可以满足严峻的散热需求，例如，狭窄的介面厚度、低热抗阻性以及长时间可靠性等。

霍尼韦尔电子材料隶属于霍尼韦尔特性材料和技术集团，主要产品涉及微电子聚合物、电子化学品等先进材料；PVD 靶材和线圈、贵金属热电偶等金属材料以及低α粒子放射、电镀阳极、先进散热材料等用于后端封装的热管理和电子互连产品。

更多信息，请联系霍尼韦尔电子材料或登录www.honeywell-pmt.com/sm/em/ 。

相关阅读:

• ...2017/10/26 13:48·霍尼韦尔举办“2017霍尼韦尔创新合作论坛” 聚焦化工技术创新推动产业共建共赢
• ...2017/03/15 13:08·霍尼韦尔技术帮助解决手机散热问题
• ...2017/01/12 15:17·霍尼韦尔荣获“2016年度数字医疗健康较佳方案”奖
• ...2016/11/09 14:44·霍尼韦尔PM42 工业标签打印机助力用户创生产力新高
• ...2016/05/05 13:50·霍尼韦尔推出专用于暖通空调及制冷设备的新一代PX3系列传感器
• ...2016/04/08 10:10·霍尼韦尔亮相2016中国制冷展