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·日本公布2017年12月份PCB统计数据，产量下滑3.8% (2018/3/5 14:01:01)
根据日本电子回路工业会（JapanElectronicsPackagingCircuitsAssociation；JPCA）26日公布的统计数据显示，2017年12月份日本印刷电路板（PCB；硬板+软板+模块基板）产量较去年同月下滑3.8%至...

·TI推出新款1MHz有源钳位反激式芯片组和业界首款6A三级降压电池充电器，可将电源尺寸和充电时间减少一半 (2018/3/5 13:56:45)
德州仪器（TI）(NASDAQ:TXN)近日推出了多款新型电源管理芯片，可帮助设计人员提高个人电子设备和手持工业设备的效率，缩小电源和充电器解决方案的尺寸。TI推出的新款芯片组将UCC28780有...

·威盛于Embedded World 2018推出旗下智能识别平台 (2018/3/5 13:54:43)
举行的全球较大的嵌入式电子与工业计算机应用展中，威盛电子首次展示旗下专为高性能计算机系统及人机交互设备而设计的智能识别平台。威盛展位位于纽伦堡展览中心的2号馆#2-551。威盛智能识...

·iMOTION™ IMC100：高性能电机控制IC系列 (2018/3/5 13:53:11)
英飞凌科技股份公司（FSE:IFXiMOTION和www.infineon.com/MADK。亮相嵌入式系统及应用展英飞凌将亮相于2月27日至3月1日举办的纽伦堡嵌入式系统及应用展，展示全新IMC100系列。敬请光临...

·C&K 法国多尔工厂获得 IATF 16949 认证 (2018/3/5 13:51:57)
多尔工厂是C&K第一个获得IATF16949认证的工厂,公司计划在9月14日截止日期之前，中国惠州和美国马萨诸塞州牛顿各个工厂成功通过IATF16949认证。C&K是全球较值得信赖...

·三星将代工高通5G芯片，PCB迎来景气周期 (2018/2/27 11:48:09)
三星宣布将代工高通5G芯片，华为、高通完成5GNRIODT：2月22日，三星在官网宣布，高通的5G移动设备芯片将基于他们的7nmLPP工艺制造，该技术节点将引入EUV（极紫外光刻）。三星表示，其和高通的代...

·慧荣科技发布全球首款拥有企业级数据保护功能的PCIe NVMe单芯片 SSD存储解决方案 (2018/2/27 10:40:56)
在设计和推广固态存储设备专用NAND闪存控制器方面处于全球领导地位的慧荣科技公司（SiliconMotionTechnologyCorporation,纳斯达克交易代码:SIMO）今日发布了较新一代的支持PCIeGen3NVMe...

·英特尔发售业内首款基于 58G PAM4 技术的 FPGA，专为容量高达数 TB 的网络基础设施和 NFV 而设计 (2018/2/27 10:38:10)
今天，英特尔宣布开始发售英特尔®Stratix®10TXFPGA，这也是业内唯一一款采用58GPAM4收发器技术的现场可编程门阵列(FPGA)。通过将FPGA与58GPAM4技术相结合，英特尔Strat...

·PCB三雄2018Q1接单稳健淡季不淡 (2018/2/27 10:36:03)
受惠网通、车用电子两大需求成长，印刷电路板（PCB）族群的敬鹏、健鼎、竞国等大陆厂区农历年后接单稳健，同时对今年营运持续成长正面看待。全球PCB打样品牌服务商捷多邦观察，整体PCB族群...

·OPPO R13或搭载与iPhone X类似的软硬板RFPCB (2018/2/27 10:34:20)
据韩媒报道，三星显示器日前已与OPPO达成协议，将在今年第3季对OPPO供应6.4吋OLED面板。消息显示，三星显示器对OPPO供应的中小尺寸OLED面板规格很高，可能用在OPPO旗舰新机R13上。据悉，该...

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