日本公布2017年12月份PCB统计数据,产量下滑3.8%
关键字:
根据日本电子回路工业会(Japan Electronics Packaging Circuits Association;JPCA)26日公布的统计数据显示,2017年12月份日本印刷电路板(PCB;硬板+软板+模块基板)产量较去年同月下滑3.8%至119.8万平方公尺,连续第5个月呈现萎缩;产额成长6.9%至388.49亿日圆,连续第3个月呈现增长。
就种类来看,全球PCB打样著名服务商「捷多邦」了解到,12月份日本硬板(Rigid PCB)产量较去年同月成长1.3%至85.3万平方公尺,17个月来第16度呈现增长;产额成长3.3%至248.46亿日圆,连续第3个月呈现增长。

软板(Flexible PCB)产量大减近2成(减少18.7%)至28.1万平方公尺,连续第7个月萎缩;产额成长5.2%至51.19亿日圆,连续第2个月呈现增长。
模块基板(Module Substrates)产量成长11.3%至6.3万平方公尺,连续第14个月呈现上扬;产额成长19.6%至88.84亿日圆,连续第6个月呈现增长。
据捷多邦了解,2017年全年日本PCB产量年增3.0%至1,463.5万平方公尺,4年来第3度呈现增长;产额成长1.6%至4,666.10亿日圆,3年来第2度呈现增长。
其中,硬板产量成长4.2%至1,019.5万平方公尺(3年来首增)、产额成长1.7%至3,016.19亿日圆(7年来首度呈现增长);软板产量下滑3.6%至360.5万平方公尺(连续第2年萎缩)、产额下滑0.4%至586.0亿日圆(连续第2年下滑);模块基板产量成长21.5%至83.6万平方公尺(连续第3年成长)、产额成长2.5%至1,063.91亿日圆(4年来第3度呈现增长)。
日本主要PCB供应商有Ibiden、CMK、NOK旗下的旗胜(Nippon Mektron)、藤仓(Fujikura)、Shinko、名幸(Meiko)等。
相关阅读:
- ...· Efinix® 全力驱动AI边缘计算,成功推出Trion™ T20 FPGA样品, 同时将产品扩展到二十万逻辑单元的T200 FPGA
- ...· 英飞凌亮相进博会,引领智慧新生活
- ...· 三电产品开发及测试研讨会北汽新能源专场成功举行
- ...· Manz亚智科技跨入半导体领域 为面板级扇出型封装提供化学湿制程、涂布及激光应用等生产设备解决方案
- ...· 中电瑞华BITRODE动力电池测试系统顺利交付北汽新能源
- ...· 中电瑞华FTF系列电池测试系统中标北京新能源汽车股份有限公司
- ...· 中电瑞华大功率高压能源反馈式负载系统成功交付中电熊猫
- ...· 中电瑞华国际在电动汽车及关键部件测评研讨会上演绎先进测评技术
产品快讯更多
企业新闻更多