Cadence为复杂的FPGA/ASIC设计提高验证效率
全新功能,加上对UVM的全面支持,通过指标驱动型验证驱动所有技术达成硅实现
加州圣荷塞,2011年1月11日 – 全球电子设计创新领先企业Cadence设计系统公司 (NASDAQ: CDNS),今天宣布在帮助ASIC与FPGA设计者们提高验证效率方面取得较新重大进展。加上对较新Accellera Universal Verification Methodology (UVM) 1.0业界标准的全面支持,600多种新功能扩展了指标驱动型验证(MDV)的范围,帮助工程师实现更快、更全面的验证闭合与硅实现。
今天公布的新功能面向当今高级节点设计的验证流程中存在的低效率。随着设计复杂性的提高,验证流程经常变得支离破碎而且缺乏效率,各种单独的小流程被开发出来用于解决这些问题,以及复杂信号、低功耗与形式分析。本次推出的新功能通过MDV将这些小流程连结起来,而创新的技术支持独特的端到端Cadence硅实现技术——这是EDA360构想的关键原则,注重统一化的设计意图、提取与收敛。
通过新发布的Cadence Incisive®技术,验证工程师可以在一个统一的验证计划里,将来自形式分析与仿真引擎的覆盖数据融合。额外的功能扩展了验证意图的范围,包括对高级低功耗损坏与隔离仿真的支持,以及自动化,用于结合和混合仿真和形式技术。
“作为自动化测试设备的领先供应商,验证对我们的业务至关重要。”Teradyne公司高级硬件主管Rick Burns说。“三年前我们采用了MDV来提高可预测性,以及我们FPGA和ASIC计划的质量。Cadence Incisive数字验证的全新硅实现能力以及Virtuoso®模拟仿真将进一步增强,这样我们的客户们对我们的开发进度信心将不断提升,从而帮助我们完成更多的业务。”
通过这种较新技术,可借助额外的提取功能及早进行错误侦测,包括支持即将发布的 UVM1.0标准用于测试平台验证。利用UVM方面10年的技术经验,Cadence提供了基于UVM的额外的方法学支持和指标集,包括低功耗、混合信号与加速方法学。数字混合信号模型到详尽的晶体管模型的验证,有限状态机与宏的除错支持,以及在Incisive Verification Kit中对这些技术的参考实现,让项目团队提高效率。
此外,引擎性能的提高能够加快验证过程和验证计划的收敛。对于运行数千个衰退测试的客户,全新Incisive Specman Advanced Option支持重新配置和动态装载e语言测试的种子、e代码多核汇编等功能,还能对解释执行和编译执行的代码进行联合调试,将总效率提高了1.4倍以上。其他能加快收敛的功能包括支持多核形式分析,以及速度快1.3倍的SystemVerilog测试平台仿真。
“引擎层面的性能本身还不足以解决验证问题,”Cadence产品管理部主管Thomas Anderson说,“在过去十年来,随着复杂性的提升,验证技术分裂为很多支流,而设计团队需要的是专注。这样会导致统一化验证流程无法实现,使得难以预测验证流程,或者难以得知任何特定项目在验证过程中所处的阶段。我们的指标驱动型方法,通过这些全新改良,以统一化的验证计划、流程与指标改变了这一切。”
关于 Cadence
Cadence公司成就全球电子设计技术创新,并在创建当今集成电路和电子产品中发挥核心作用。我们的客户采用Cadence的软件、硬件、设计方法和服务,来设计和验证尖端半导体器件、消费电子产品、网络和通讯设备以及计算机系统。公司总部位于美国加州圣荷塞市,在世界各地均设有销售办事处、设计中心和研究设施,以服务于全球电子产业。关于公司、产品及服务的更多信息,敬请浏览公司网站 www.cadence.com。
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