德州仪器及其产业环境合作伙伴在 2011 移动世界大会上展示较新移动技术成果

2011年02月24日15:01:38 本网站我要评论(2)字号：T | T | T

TI 展示 OMAP™ 4 平台丰富移动体验与高性能的精彩演示给人留下深刻的印象

近日，德州仪器 (TI) 与其产业环境合作伙伴在移动世界大会 (Mobile World Congress) 上展示了采用 OMAP™ 4 处理器、运行在 Linux、Android 以及 QNX 操作系统上的丰富移动体验。这些演示不但展现了应用软件移植到 TI OMAP 平台上所产生的多种潜在特性，而且还展示了移动设备产业的较精彩使用案例，其中包括 Web 浏览与基于 Adobe® Flash® 的丰富内容、扩增实境、非触击手势、立体 3D（视频、游戏与用户界面）、内容保护流媒体服务以及高清移动视频电话会议等。这些展示将重点介绍高性能低功耗 OMAP 技术结合 TI 及其产业环境合作伙伴的优化软件可能实现的各种应用。TI 参展活动的详尽信息，敬请访问：www.ti.com/mwc2011。

TI 无线 OMAP 产业环境总监 Fred Cohen 指出：“我们广泛的产业环境是由超过 300 家创新公司组成的大熔炉，主要专注于将基于 TI OMAP 处理器的设计方案带入实践应用。我们与移动软件领先公司形成战略合作伙伴关系，可将高级功能从设计带入业经验证的优化实施，从而帮助客户实现产品差异化。当突破性技术与全新用户领域不断推进创新应用的发展，改变人们与移动设备的互动方式以及移动设备的使用方式时，这种合作也将随之高速发展。TI 与 TI 合作伙伴正处于崭新移动时代发展的较前沿，并将不断推进未来创新潮流的移动体验。”

在移动世界大会上，TI针对以下重要用户领域进行了全新演示：

Web 浏览：TI OMAP 4 平台可实现包括页面载入、缩放、滚动在内的优化浏览器功能，并通过硬件视频解码、图形渲染、缩放、转换以及合成操作加速 Adobe Flash Player 10，从而可为用户提供流畅愉快的移动 Web 浏览体验。

TI 和 Adobe 的基于 Android 2.2 的浏览器，可在 Arcsoft 用户界面的 TI Blaze™ 平板开发平台 (TDP) 上运行 Flash Player 10.1 与 Adobe AIR® 2.5。

扩增实境 (AR)：OMAP 技术可通过高清图形渲染、面部检测、3D 面部跟踪以及无标记跟踪等技术加强浏览器、移动销售以及移动社交网络等 AR 应用。

TI 和产业环境合作伙伴 Metaio、Viewdle、Invensense 以及 Total Immersion展示了未来扩增实境的强大功能，演示运行在 Blaze MDP 上。

手势与立体 3D (S3D)：TI OMAP 4 平台支持双内核 ARM® Cortex™-A9、强大的图形及视频加速器、影像信号处理、2D 至 3D 转换等特定算法 DSP、自动整合以及手势识别引擎等特性，可为开发支持非触击手势及（自动）S3D 功能的移动设备奠定坚实基础。

TI 与 Rightware 在 Blaze MDP 上演示了高级 S3D 用户界面与 S3D 视频回放。此外，TI 还同 Digital Aria 一道演示了教育应用，让观众通过非触击手势控制遨游S3D 行星系统。

3D 游戏：为了推出引人入胜的终极移动游戏体验，游戏发布商与引擎供应商采用了移动设备应用处理器的全部特性，不但可提升图形子系统要求，而且还可采用高清视频、纹理、S3D 以及非触击手势操控功能，所有这些功能都是 TI OMAP 4 平台独具的。

TI 与 Hi-Corp 在 Blaze MDP 上演示了采用 Mascot Capsule 喷发 S3D 中间件的 S3D 射击游戏。TI 还重点展示了 Gameloft 推出的游戏热销大作汤姆 • 克兰西的《分裂细胞》，该游戏采用 S3D 渲染技术，而 Stonetrip 则展示了在 OMAP 4 平台上运行移植优化型游戏的 ShiVaS3D 引擎。TI 游戏与移动计算演示采用了 Amimon 的 WHDI™ 技术通过无线连接、以 1080p 的分辨率将移动设备内容显示在大型外接电视或显示屏上，实现了没有任何时延感觉的出色用户体验。

高清移动视频电话会议 (VTC)：OMAP 平台具有丰富的多媒体功能与低功耗优势，其独特的特性可推动高清移动 VTC 功能的发展，可在不影响设备电池使用寿命的同时，创建个性化移动通信体验。

TI、Path Partner 以及 Skype 演示了基于 Skype 的 720p 点到点视频通话。此外，TI 与 Ittiam 还演示了基于 SIP 的高质量多方 VTC，实现了四名参与者通过 Blaze MDP 的彼此通信。

内容保护流媒体服务：OMAP 4 平台具备 TI M-Shield™安全技术，不但可在移动设备获取 Web 流媒体内容时发挥重要的内容保护作用，而且还可避免移动设备遭受恶意软件等攻击。此外，其固有的特性可安全地实现移动银行与电子购物等应用。

TI 通过 Microsoft Play Ready™ DRM 方案与 Trusted Logic DRM 智能体的 Netflix 高清视频流演示重点展示了 OMAP 4 平台在 Android 上的 M-Shield 安全特性。

TI 产业环境合作伙伴对市场及 TI 技术的评论：

“随着当前移动设备的推出，消费者希望获得全面的浏览体验及丰富的应用。我们同 TI 在其强大的 OMAP 4 平台上密切合作，实现了 Flash Player 与 Adobe AIR 的全新性能水平。”—— Ginger Staffanson，Adobe Flash平台业务开发总监

“DigitalAria 的 Science Today 计划可为教育带来全新的高水平，利用 S3D 内容为学生和消费者带来令人赞叹的互动体验。TI OMAP 4 平台可提供丰富的图形与手势识别功能，为 S3D 内容提供支持。我们很高兴与 TI 合作推进增强型 S3D 内容的发展，并在 MWC 2011 上演示较新功能。”—— Choong Hwan Lee 博士，DigitalAria 公司首席技术官

“与 TI 合作在 MWC 上展示一款首批 S3D 游戏，我们感到非常高兴。Gameloft 始终引领着技术发展趋势，能够预见技术创新发展，从而可不断推出客户期望的业界较高质量的游戏。TI OMAP4430 处理器的强大功能可为我们的游戏带来革命性特性，其可提供能使玩家深入游戏环境的全新 S3D 模式。我们现已进入一个崭新的智能电话数字游戏时代，可以肯定：新一代游戏必将令人振奋。”—— Michel Guillemot，Gameloft 总裁

“作为扩增实境软件产品的领先供应商，Metaio 预计该市场的计算强度需求将不断提升。进一步发展 AR，必须实现无标记对象检测与跟踪，而这正是 TI 多内核 OMAP 4 平台的优势。我们非常愿意与 TI这样的领先芯片组制造商合作推出可扩展的计算机视觉 AR，满足移动市场的需求。OMAP 4 平台可帮助我们为软硬件较好地优化性能，从而创建将推进 AR 未来发展的解决方案。”—— Thomas Alt 博士，Metaio 首席执行官

“我们对与TI合作，共同在 MWC 上演示我们在该领域的合作成果感到非常振奋。TI 高稳健 OMAP 4 平台的功能与安全架构使其成为一款理想的解决方案，其可帮助我们为终端设备实现 Netflix Instant Watching 应用。”—— Bill Holmes，Netflix 业务开发副总裁

“高清立体 3D (S3D) 用户界面现已成为智能电话与平板电脑的主要差异化特性。我们为推出 Kanzi UI 解决方案而深感自豪，这是首款支持 S3D 功能的商业 UI，可为移动设备带来前所未有的 UI 创新以及更加丰富的用户体验。TI 强大的 OMAP 4 处理器具有快速双内核 CPU、高性能 GPU、专用视频加速器以及多功能显示子系统，可为 Kanzi UI 解决方案提供较佳支持，从而可带来有助于市场发展的突破性进步。”—— Tero Sarkkinen，Rightware 首席执行官

“TI OMAP 处理器可为移动设备提供出色的高性能，Stonetrip 对能成为 TI 技术合作伙伴，针对 OMAP 进行合作而深感自豪。我们认为提高技术功能非常重要，它将为广大受众带来移动应用与游戏。我们的 3D 引擎 ShiVa3D 能够尽可能地为整个移动平台的开发人员简化高级应用及游戏的创建。”—— Philip Belhassen，Stonetrip 首席执行官

“在所有开放式消费类产品快速发展的市场领域，Trusted Logic 为成为 TI 重要的安全合作伙伴感到非常高兴。这种成功的长期合作关系可帮助我们合作推出从移动金融服务到优质内容分配与企业服务的较高级特性，充分满足采用 ARM® TrustZone® 架构的各种 OMAP 处理器设备的需求。”—— Olivier Leger，Trusted Logic 专业及消费类设备副总裁兼总经理

商标

OMAP 是德州仪器公司的商标。所有其它注册商标与商标均归其各自所有者所有。

关于德州仪器公司

德州仪器 (TI) 始终致力于帮助客户从容应对任何设计挑战，从而开发出创新的电子解决方案，让未来世界更智能、更健康、更安全、更环保以及更精彩。作为全球性的半导体公司，TI 在全球超过 30 个国家设有制造、设计或销售机构。

TI 在纽约证交所上市交易，交易代码为 TXN。

如欲了解有关 TI 的进一步信息，敬请查询 http://www.ti.com.cn 。

TI 半导体产品信息中心免费热线电话：800-820-8682。

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