德州仪器推出首款支持极限温度的高性能 Delfino™ 浮点微处理器

关键字：航天 应用 半导体 医疗 可靠性 

日前，德州仪器 (TI) 宣布推出业界首款支持 ‑55°C 至 210°C 极限工作温度的浮点微处理器 (MCU)。该 SM320F28335-HT Delfino 32 位 MCU 温度极限远远超过其它高温半导体 150°C 的传统极限水平，可为电子产品制造商带来高可靠性、高性能以及实时测量与控制性能，帮助他们在潜孔钻机、商业喷气式飞机引擎、电机控制以及需要高温消毒的医疗仪器与外科工具等恶劣高热环境下顺利开展工作。

 

SM320F28335-HT Delfino MCU 建立在 TI 普及型 TMS320C2000™ MCU 平台基础之上，将控制外设集成与嵌入式闪存同 32 位浮点架构处理性能进行了完美整合。支持在高达 210°C 的高温环境下工作可消除工业级 MCU 昂贵的上调验证测试，从而可加速在恶劣环境下工作应用的设计进程，将开发时间锐减达一年。针对例如陶瓷与确优裸片 (KGD) 等封装选择可为空间有限的应用实现较小的外形。

·         高灵活封装选项可充分满足不同环境的需求：

o   支持 210°C 工作温度的高温 181 引脚陶瓷 PGA 封装

o   KGD 选择支持较小封装集成与多芯片模块

o   塑封

 

·         下载产品说明书，或订购 SM320F28335-HT 开发套件与样片：

·         查看 TI 全系列高温 IC 及相关系统方框图：

http://focus.ti.com.cn/cn/hirel/docs/prodcateglanding.tsp?sectionId=605；

·         通过 TI E2E™ 高可靠社区与同行工程师互动交流，咨询问题、分享知识，并帮助解决问题：http://e2e.ti.com/cn/forums/；

·         下载 TI 恶劣环境应用指南：http://www.ti.com/lit/sgzt004；

·         使用 C2000 MCU 工具启动开发：www.ti.com.cn/c2000tools。

 

Delfino、C2000 以及 TI E2E 是德州仪器的商标。所有注册商标与其它商标均归其各自所有者所有。

 

 

客户始终依赖 TI 高可靠性专业技术与业界较广泛系列的模拟与嵌入式处理产品为工业、航天、航空、国防、医疗以及消费类市场中极具挑战的或极端环境提供完整的半导体解决方案与增值服务。TI 可提供从 -55°C 到 220°C 极端温度范围的解决方案与服务、抗辐射设计、基线控制、延长产品生命周期、延缓报废、符合军事标准的高质量、ITAR 流程支持以及内部工艺技术。TI 高可靠封装功能包括陶瓷、塑封以及确优裸片 (KGD) 晶圆解决方案。更多详情：www.ti.com.cn/hirel。

 

德州仪器 (TI) 半导体创新技术帮助 80,000 家客户开启无限可能，让未来世界更智能、更安全、更环保、更健康以及更精彩。TI 秉持开创美好未来的承诺，并将其付诸言行 — 从以高度责任感生产制造半导体、关爱员工，到回馈社会，而这只是 TI 实践承诺的序幕。

TI 在纽约证交所上市交易，交易代码为 TXN。

更多详情，敬请查阅 http://www.ti.com.cn。

TI 半导体产品信息中心免费热线电话：800-820-8682。