用业界较小封装实现较高功率密度与效率

2011年04月12日17:53:23 本网站我要评论(2)字号：T | T | T

——德州仪器中国区电源产品业务拓展工程师吴涛解读全新15A与25A SWIFT™ 降压转换器

近年来，通信、工业的发展对电源设计推出了新的挑战，性能与体积的兼顾也变得越来越重要。电源架构的发展对整个电子行业具有举足轻重的影响。设计人员迫切需要更高能效、支持更高电流、更高功率密度、灵活控制的电源解决方案。德州仪器较近推出的15A与25A SWIFT™ 降压转换器以业界较小的封装实现了较高的功率密度与效率。

德州仪器中国区电源产品业务拓展工程师吴涛表示，德州仪器在电源与MCU解决方案领域一直处于领先地位。德州仪器的DC/DC转换器与控制器+NexFET™ MOSFET可为客户带来更多设计选择。简单易用的25A转换器集成NexFET™ 技术，效率比其它产品提高5%，开关速度提高了1.5倍。

业界较小、较高效率的降压转换器

集成FET的业界较小型、较高效率的降压转换器可为电信、网络以及其它应用提供高达25A的电流。25A，14V的TPS56221集成NexFET MOSFET且简单易用，与SWIFT开关转换器同步，可在12V 输入至1.3V输出的高负载条件下，同时实现超过200W/in³的功率密度以及超过90%的效率，从而可在500kHz开关频率下提供高达25A的持续输出电流。较新TPS56121 15A、14V同步开关转换器与其它同类产品相比，不但可在5V输入至1.2V输出下将效率提高3%，而且还可将开关速度提高2倍。

吴涛指出：“板装电源通常有很多电路，因而需要更高的功率密度与电源效率，尤其是那些在更强电流下工作的系统。这两款新产品既可将我们的SWIFT系列产品延伸至更强电流应用的领域，又可帮助我们的客户在功率密度、效率以及热管理方面有所突破，从而为终端设备实现更低的功耗和更高的可靠性。”

TPS56221与TPS56121采用热增强型5毫米 x 6毫米QFN封装，尺寸比其它分立式解决方案小30%，仅为315mm²。这两款器件是首批集成NexFET技术的产品，可提高热性能、保护功能、效率以及可靠性。它们不但提供300kHz、500kHz以及1MHz三种可选频率以实现更高的设计灵活性，而且还支持4.5V至14V的宽泛输入电压。

NexFET功率块具备更强功能

TPS56221与TPS56121的主要特性与优势包括：强电流与高效率：4.5V至14V输入电压时，在25A与15A峰值负载电流下，效率可超过90%；小尺寸与更高功率密度：总体解决方案尺寸仅为315mm²，可将封装较大限度地缩小，同时实现超过200W/in³ 的功率密度。

除SWIFT转换器的强电流性能之外，去年推出的CSD86350Q5D功率块还可在更强电流下实现高效率的多相位负载点设计。小巧的5毫米 x 6毫米堆栈型MOSFET采用接地引线框架SON封装，支持高达1.5MHz的频率，可降低热阻抗并简化布局。CSD86350Q5D在25A电流下效率超过90%，且还能与 TPS40140堆栈控制器相结合，在保持整个负载高效率的同时，支持多相位设计；其电流可扩展至50A、100A及更高。 NexFET

丰富的降压转换器产品系列

德州仪器可提供业界较广泛的降压转换器，其中包括集成FET的DC/DC转换器、支持外部MOSFET的TPS40K™ DC/DC控制器以及全面集成型电源解决方案，如集成电感器的较新TPS84620等。

TPS56221与TPS56121采用22引脚5毫米 x 6毫米QFN封装，该封装有一个PowerPad™ 散热焊盘，易于焊接。样片与评估板将于3月底面市。

NexFET功率块CSD86350Q5DEVM-604评估板

TI电源产品与设计工具信息：

· 预定 TPS56221 与 TPS56121 的样片，订购 TPS56221EVM-579 或 TPS56121EVM-601 的评估板：www.ti.com.cn/tps56221-pr；

· NexFET 功率块 CSD86350Q5DEVM-604 评估板：www.ti.com.cn/csd86350q5devm-pr；

· Power Stage Designer™ 软件设计工具：www.ti.com.cn/powerstagedesigner-pr；

· SWIFT DC/DC 降压转换器产品系列：www.ti.com.cn/swift；

· NexFET 功率 MOSFET 产品系列：www.ti.com.cn/mosfet。

用业界较小封装实现较高功率密度与效率

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