NEC使用Xtensa处理器进行新基带SOC设计

    Tensilica日前宣布，授权日本东京NEC公司Xtensa® LX2可定制处理器，用于新一代移动电话基带SOC设计。NEC将使用多款Xtensa处理器配置进行基带SOC研发。

    Tensilica公司CEO Jack Guedj表示：“身为日本领先手机厂商的NEC选择了Tensilica，我们深感荣幸。Xtensa LX2处理器将帮助NEC设计团队更快完成创新研发、减少设计风险。Tensilica公司Xtensa系列是基带DSP设计的较好选择，因其通过简单优化便能实现无与伦比的高性能及低功耗。”

    可定制处理器为高速基带DSP设计的理想选择

    Tensilica Xtensa可配置处理器被包括NEC在内的多家公司应用于基带DSP应用，因其根据特殊扩展指令优化后可显著加快对高速、实时数据流的处理。

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