富士电机联手赛米控为工业驱动器市场提供电力电子器件

日本富士电机电子技术有限公司与德国赛米控国际有限公司在纽伦堡赛米控总部签署了供应和许可协议。富士电机将供应IGBT半导体芯片给赛米控；而赛米控将供应续流和整流二极管芯片以及采用弹簧触点技术的模块外壳给富士电机。富士电机将在赛米控的许可下生产带弹簧触点的功率模块。

根据这项合作，两家公司正为功率半导体芯片的相互供应建立基础。有了赛米控的新续流二极管和整流二极管芯片以及富士电机的IGBT芯片，两家公司正在扩大各自的产品范围，为客户提供针对给定应用的较佳芯片/模块组合。通过使用相同的弹簧触点技术，富士电机与赛米控能够提高在工业驱动器、电源及家用电器市场的占有率。这符合客户的替代来源策略。

“该项目为双方开辟了新的视野”，赛米控国际公司的CEO Dirk Heidenreich先生这样说道。 “MiniSKiiP和SEMiX的概念，允许模块与控制器之间实现无焊接连接，这减少了变频器生产过程中的费用” 。来自富士电机与赛米控的MiniSKiiP和SEMiX模块被定位为满足带弹簧触点技术的电源模块市场快速增长的需求。该模块主要用于工业市场，例如，电力驱动器、电源和电焊机。

“有了带弹簧触点技术的模块，我们将不仅能够征服电力电子新的细分市场中的工业驱动器部分，而且还能征服电源和家电市场部分” 富士电机电子技术有限公司总经理Hisao Shigekane博士说道。“我们确信，我们不断结合两家公司电力半导体模块芯片专长的努力将为客户提供较佳的解决方案和较高的品质。 ”

弹簧触点的特点

弹簧触点可在无焊接的条件下实现电气连接。反过来，无焊接又意味着没有焊点的老化。因此弹簧触点即使在恶劣的环境下仍具有很高的耐冲击、振动和腐蚀能力，并具有优良的热循环性能。该控制器可以很容易地拧到模块上，通过弹簧触点所施加的压力来实现电气连接。

照片：赛米控国际公司CEO Dirk Heidenreich先生和富士电机电子技术有限公司总经理Hisao Shigekane博士签署协议。

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