采用ViPR术的ZETA® 喷雾式清洗系统完成200mm制造工艺验证

FSI国际有限公司宣布其带有ViPR™技术的ZETA^®喷雾式清洗系统现已提供200mm晶圆工艺，并且已有一家亚洲客户将该项技术成功应用于200mm制造之中。FSI的ViPR技术起初为300mm高级技术推出，该项技术凭借一步湿法工艺成功剥离高注入光刻胶的能力，被许多300mm晶圆厂采用。针对200mm晶圆厂相同的需求，FSI在其200mmZETA系统上开发出ViPR性能。ViPR技术通过省去灰化和多步骤灰化-湿法的方法，实现了IC制造商大幅度降低成本和缩短周期的可能，从而为其它支撑技术释放空间。

“我们看到ViPR技术在先进的300mm晶圆厂中认可度的不断提升，是源自该项技术的独有的性能和优点，”FSI董事长兼首席执行官说道。“随着200mmViPR技术被一家重要亚洲客户的成功应用， ViPR工艺为客户提供了升级技术的能力以及进一步大幅提高200mm投资收益，我们为此感到高兴。”

2008年11月，该客户在FSI国际知识服务系列研讨会（KSS）亚洲站上，展示了一项引人注目的200mm ViPR性能测试结果——先进逻辑器件的无灰化全湿法光刻胶。他们应用ViPR技术的策略旨在避免灰化过程中的等离子损害，并增加工厂的产能。该客户表示，ZETA系统ViPR的去除工艺满足了其对剥离工艺和器件电气性能的要求，同时对不同类型的器件可缩短生产周期较高达10%，可极大地节约成本。

此外，该客户目前凭借200mm ViPR技术去除在金属硅化物形成过程中产生的金属薄膜。ZETA ViPR 300mm工艺已证明可有效去除未反应的金属，同时不损坏硅化物。在硅化钴工艺中的残留金属薄膜去除方面验证成功，在较先进的NiPt自对准金属硅化物工艺方面，成功地整合低退火温度来减少结点漏电，从而提高了工艺的良品率。

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