田中电子工业2012年铜Bonding Wire出货量 约为前年度的2倍，创下迄今较高纪录

因金价高涨而正式以铜作为取代材料，总出货量比前年度约增加1成

Tanaka Holdings Co., Ltd.（总公司：东京都千代田区，执行总裁：冈本英弥）发布，在Bonding Wire（配线材料，下称“键合线”）制造领域上，以市场占有率第一享誉全球的田中贵金属集团的田中电子工业株式会社（总公司：东京都千代田区，执行总裁：田中浩一朗），已按材料类别统计出至2012年12月为止的键合线出货量（指数）。

如果以2008年（1月～12月）的出货量为基准，金制、铜制及铝制键合线合计后的总出货量，2012年增加了约17%，且相较于2011年增加了约11.4%。2010年创下迄今较高总出货量纪录后，2011年受到东日本大地震影响而比前年度减少了约15.3%，但其后不仅接单量逐渐恢复，再加上铜制键合线出货量急增等，使得2012年出货量呈现正增长。

铜制键合线出货量约为前年度的2倍，创下迄今较高纪录

相较于创下迄今较高纪录的2011年，2012年铜制键合线的出货量增加了约89.6%，呈现大幅增长。由于黄金行情高涨，铜制键合线逐渐正式取代金制键合线，主要是因为可降低原料成本，开始用于计算机及智能型手机（多功能移动电话）等通用设备的IC（集成电路）及LSI（大规模集成电路）的配线材料。

与金相比，因为铜对温度变化，湿度较弱，且容易氧化，向来有质量稳定性欠佳的问题，而田中电子工业则是运用较先进的加工技术，开发出性能充分符合顾客要求的铜制键合线，并在市场销售。在这类开发技术的进步及金价高涨的推波助澜下，若以2008年的出货量为基准来看，自2009年起正式取代铜制为材料的键合线，其出货量增加的速度于2009年约为5倍，2010年约为8倍，2011年约为13倍，亦即每年均呈加速状态。紧接着，2012年的出货量更增长到约为2008年的24倍，俨然成为大幅带动了总出货量的领头产品。

“金制键合线的高需求量”也带动了总出货量成长

金制键合线的高需求量也是总出货量恢复正成长的原因之一。2012年金制键合线的出货量，比前年度增加了约3.3%。自2009年起，虽然铜制键合线逐渐作为取代金制键合线的材料，却因金具有优异的耐腐蚀性与导电性等的化学特性，使得金制键合线依然维持高需求量，扮演着键合线主力产品而带动总出货量。尤其以讲求高可靠性的车载电子设备，产业用机械等机器的半导体键合体配线为主，金制键合线在广泛用途中被视为必要材料，预估今后将会继续维持高需求量。

另外，2012年铝制键合线的出货量，虽然比前年度减少了约17.0%，但这几年出货量的演变仍保持在一定范围内。目前，铝制键合线主要应用于功率元件等大电流通电用的半键合体配线材料，如果今后次世代功率元件的半键合体配线材料市场扩大，预计出货量也会随之增长。

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