RAMTRON 宣布与 IBM 达成代工协议

世界顶尖的非易失性铁电存储器 (F-RAM) 和集成半导体产品开发商及供应商 Ramtron International Corporation宣布已与 IBM 达成代工服务协议，两家企业计划在 IBM 位于美国 佛蒙特 州伯灵顿市的先进晶圆制造设施内增设  Ramtron 的 F-RAM 半导体工艺技术，一旦安装完毕，这一新代工服务将成为 Ramtron 推出高成本效益的新型高性能 F-RAM 半导体产品的基础。

Ramtron首席运营官 Bob Djokovich 称：“我们期望通过与 IBM 的代工合作，增加生产能力，帮助满足市场对 Ramtron 独有的F-RAM 半导体产品不断增长的需求。全新的世界级代工厂将为我们的新产品开发计划提供灵活而高成本效益的制造平台，为 Ramtron 带来全新的市场商机。我们对 IBM 充满信心，相信在其工艺开发和代工服务的帮助下，Ramtron 将可满足全球 F-RAM 客户的未来需求。”

IBM 系统及技术部半导体制造副总裁 John DiToro 称：“我们很高兴帮助 Ramtron 公司扩展 F-RAM 产品系列。IBM 代工服务将提供庞大的 IP 模块库，可为  Ramtron 带来极大的产品开发灵活性。我们期望与 Ramtron 合作，帮助它达到产品开发和制造目标。”

Ramtron 预期 2010 年在 IBM 0.18 微米晶圆制造工艺上生产首个晶圆产品，这将使 IBM 成为Ramtron 公司 F-RAM 半导体产品的第三家代工厂，其它两家分别是富士通和德州仪器。

随同代工协议，Ramtron 正在通过硅谷银行 (Silicon Valley Bank) 进行 1,100万美元的贷款融资，为与 IBM 代工合作有关的大型设备和开发费用筹措资金。此外，Ramtron 还与硅谷银行合作，将公司的循环信贷额度 (LOC) 延长至 2012 年 3 月，并将 LOC 项目下的总借贷金额增加至 500万美元，Ramtron 现有的 LOC 借款额较多为 400 万美元。迄今为止，Ramtron 的 LOC 并无未偿还金额，而新的贷款融资项目预计于 2009 年第一季完成。

关于 IBM

要了解有关  IBM Microelectronics 的更多信息, 请访问网页：http://www.ibm.com/chips。

关于Ramtron International

       Ramtron International 总部设在美国科罗拉多州Colorado Springs市，是专门设计、开发和销售专用半导体存储器和集成半导体解决方案的无晶圆厂半导体公司，产品广泛用于各种应用和全球市场。要了解更多信息，请访问公司网站www.ramtron.com 。

根据私人证券法1995年修订案，“安全规避”声明如下：还不是历史事实的声明是可能涉及风险和不确定性的“前瞻性声明”，包括(但并不仅限于)全球经济状况的影响、供应和需求的变化、市场的接受程度、从设计转为实际客户订货和销售的比率、竞争产品和定价的影响、产品开发、商业化和技术上的困难，以及产能和供应的约束。欲进一步了解所涉及的这些风险，请参考Ramtron提交给证券交易委员会(SEC)的文件。

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