强大电路保护解决方案促进中国电子行业蓬勃发展

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TE Connectivity参与2015慕尼黑上海电子展，旗下业务部门电路保护部瞄准中国快速增长的电子行业，提供全方位而且创新的先进电路保护解决方案。TE 电路保护部特别展示了面向平板电脑等超便携式设备的电路保护解决方案。

超薄产品锂电池的紧凑热保护

在接受记者采访时，TE Connectivity电路保护部应用工程师郑小强表示，TE Connectivity提供功能强大的电路保护解决方案，可以帮助促进中国电子行业蓬勃发展。他重点介绍了TE Connectivity的MHP-TAM系列。可用于超薄便携式消费电子产品的锂电池提供紧凑热保护。他说，为了帮助满足锂聚合物电池应用的热保护需求，新的MHP-TAM器件已经通过了电池行业较严苛的潮湿条件耐受测试。由于OEM厂商正在收紧用于消费产品应用之锂聚合物电池组的组件可靠性要求，高可靠性是很重要的。

郑小强强调，过去30年以来，TE电路保护部一直是使用PPTC技术推出高可靠性电池保护解决方案的领跑者。通过增添新的MHP-TAM系列器件，TE电路保护部为挑选用于现今消费电子产品之较佳保护器件的设计人员提供了更多选择。

由于大容量锂聚合物和柱状电池供电的超薄笔记本电脑和其它便携式消费电子产品必须满足日益严格的安全标准，因此TE Connectivity旗下业务部门TE电路保护部推出新的MHP-TAM系列器件，帮助电池应用设计人员完成这项任务。MHP-TAM系列器件具有超低侧高（较大长度: 5.8mm x 宽度: 3.85mm x 高度: 1.15mm ）封装和高额定电压（9VDC）特性，并且提供两种不同的载流容量和多种截止额定温度选择，能够帮助设计人员满足严苛的消费电子产品峰值电流需求，是节省空间的热关断（thermal cutoff，TCO）解决方案。

MHP-TAM器件使用创新的金属混合聚合物正温度系数（metal hybrid PPTC，MHP）技术，采用并联方式连接一个PPTC器件和一个双金属片保护器。在电池应用中，MHP-TAM器件帮助提供可重置的过热保护，在侦测到故障时关断电池，并在故障消除时重置。MHP-TAM系列器件具有范围为 72℃至90℃（典型值）的不同打开温度，适合电池市场。它们还提供两种保持电流水平：低电流（在25℃下大约为6A）和大电流（在25℃下大约为15A）。

MHP-TAM系列器件满足监管机构对较严格国际质量和安全标准的要求：UL、cUL和CB。

消费和汽车应用的保护

TE Connectivity还展示了大电流可回流焊热保护（HCRTP）器件，特别适合大功率和大电流的汽车应用，比如ABS模块、预热塞和引擎冷却风扇。除了帮助汽车电子设计人员满足严苛的AECQ汽车标准（包括AECQ振动测试）要求之外，可表面安装的HCRTP器件还可以加快安装速度。

HCRTP器件以TE电路保护部的可回流焊热保护（RTP）技术为基础，能够在功率FET、电容器或其它功率元件由于电阻增加而失效，从而导致热失控的事件中帮助保护电子系统，这项创新技术采用一次性电激活热敏感过程。在激活之前，HCRTP器件能够耐受温度高达260℃的无铅（Pb）回流焊工艺过程而不打开。在安装之后，一次性电激活过程启动较低的210℃热阈值。经过通常在回流焊後生产线测试完结时进行的激活之后，这款HCRTP器件将在临界结点温度超过210℃时打开。

HCRTP器件采用低侧高（较大3.7mm）封装，能够使用行业标准无铅表面安装器件（SMD）和回流焊装配工艺来安装。相比之下，径向引线热熔断器必需在回流焊之后安装，因此HCRTP器件能够实现高成本效益的简便安装过程，同时优化与印刷电路板（PCB）的热耦合。

郑小强表示，随着汽车电子装置的功率增加，热保护器件必需处理更高的电流来保持稳定性。例如，如果发生故障或失效情况，结合ABS、稳定性调节和电子停车制动的集成式ABS模块会在输入连接器或功率MOSFET器件上产生大量的热量。电流在组件发生故障时是极高的，具有大电流耐受能力的HCRTP器件能够帮助防止热失控引发的潜在损坏事件，这是必需符合AECQ测试标准的汽车电子设计人员的重要考虑因素。

另一款产品的PolyZen YC 器件系列，提供集成式方法以保护消费电子产品，比如平板电脑、机顶盒、硬盘和直流电源端口避免ESD和其它电气过应力（EOS）事件引起的损坏。与使用多个分立器件的解决方案相比，单一混合PolyZen YC器件可以更有效地防止过压、过电流、反向偏压和过热事件的损坏。

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