Xilinx 新型FPGA将存储器带宽提升 20 倍
四款新器件为存储器带宽带来革命性提升,满足计算密集型应用的需求
2016年11月14日,北京—All
Programmable技术和器件的全球领先企业赛灵思公司(Xilinx, Inc. (NASDAQ:XLNX))宣布,采用HBM和CCIX技术的新型16nm Virtex® UltraScale+™ FPGA的细节。该支持HBM的FPGA系列,拥有较高存储器带宽,相比DDR4 DIMM将存储器带宽提升了20倍,而相比竞争性存储器技术,则将单位比特功耗降低4倍。这些新型器件专为满足诸如机器学习、以太网互联、8K视频和雷达等计算密集型应用所需的更高存储器带宽而打造,同时还提供CCIX IP,支持任何CCIX处理器的缓存一致性加速,满足计算加速应用要求。
赛灵思公司FPGA和SoC产品管理高级总监Kirk Saban表示:“封装集成DRAM象征着在高端FPGA应用存储器带宽发展方面迈出了一大步。HBM集成在赛灵思业界领先的器件中, 指明了未来朝向多Tb存储器带宽发展的清晰方向,同时我们的加速强化技术将实现高效的异构计算,满足客户极为苛刻的工作负载和应用需求。”
HBM优化型Virtex UltraScale+产品基于业经验证的16nm
Virtex UltraScale+ FPGA系列(该系列于2015年已经开始推出样品),为HBM集成提供了风险较低的途径。该系列采用由台积电(TSMC)和赛灵思联合打造的第三代CoWoS技术构建而成,现已成为HBM集成的业界标杆。
所有4款新器件的详细器件列表和产品文档请见:https://china.xilinx.com/products/silicon-devices/fpga/virtex-ultrascale-plus.html。
关于赛灵思
赛灵思是All Programmable FPGA、SoC、MPSoC和3D IC的全球领先供应商,独特地实现了兼具软件定义和硬件较优化的各种应用,推动了云技术、SDN/NFV、视频/视觉、工业物联网以及5G无线通信等产业的发展。如需了解更多信息,敬请访问赛灵思中文网站:http://china.xilinx.com/。
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