20年成功历程,直面市场挑战
安森美半导体公司成立二十周年之际,该公司在北京举办媒体交流会,公司战略、营销及方案工程部高级副总裁David Somo为媒体介绍了公司的全球发展战略、应对全球市场大趋势的重点增长领域和解决方案的部署;安森美半导体中国区销售副总裁谢鸿裕(Roy Chia)阐述了中国区的战略规划和实施等。两位高管还就媒体关心的相关问题进行了交流。
20年成功历程,并购功不可没
David Somo自豪地表示,自1999年8月从摩托罗拉分拆以来,安森美半导体已成功变革成为以推动高能效电子创新的一个半导体领袖,致力于帮助客户减少全球的能源使用。公司通过不断地战略收购和内生增长,2018年收入达约59 亿美元,成为全球第14 大非存储器半导体供应商(按2018 年市场份额)、第二大功率半导体分立器件和模块供应商(按2017 年排名)、第七大汽车半导体供应商、第一大图像感知方案供应商,且自2016 年起连续4 年获选世界较道德企业。
他说,时至今日,安森美半导体全面高能效创新的半导体器件及完整的方案已广泛用于汽车、通信、计算机、消费电子、工业、医疗等多个应用领域,并以技术推动新能源汽车、工业及云电源、物联网、医疗等策略增长市场的进步。
谈到全球宏观经济,David Somo表示,从采购经理指数(PMI)来看,由于贸易局势持续紧张,宏观经济环境自年初起已疲软,半导体行业2019年上半年的表现不能令人满意。
半导体市场指标表明,半导体公司库存(存储器公司除外)2019年第2季度末同侪半导体公司库存时间减少7 天为 119 天,但比历史水平(5年中位数)多约14天,2019年第2季度库存金额减少。代理商库存显示,2019年第2季度末代理商库存时间减少7天为 54天,但比历史水平(5年中位数)多约7天,2019年第2季度库存金额减少。
之后,David Somo介绍了安森美半导体现况,20多年来,安森美半导体建立了完善的全球运营及支援体系,以及设计及制造、设计中心/解决方案工程中心。这使得该公司具备了强有力的市场竞争地位,如领先的电源半导体、碳化硅、汽车/工业等技术能力;图像传感器、云电源、模拟电源管理,在汽车、工业和云电源市场有强劲的业绩记录。其产品生命周期长,具有长生命周期的粘性产品组合用于至关重要应用领域,拥有高度多元化的客户群。该公司广泛而协同的产品阵容包括广泛而协同的电源、模拟、传感器和联接半导体产品阵容。这些因素构成了其庞大的全球销售和应用工程网络,以及强大的制造规模与领先行业的成本结构。
安森美半导体之所以获得成功,与其并购策略密不可分。其价值导向的方法在于为股东创造价值,每次交易都会使股价增值,令投资回报远高于资本成本。这就是交易必须稳健的战略意义——增强了在汽车、工业和云电源市场的实力,了扩大规模和协同效应,以改善成本结构。用David Somo的话说就是,并购是安森美半导体战略的关键一环,随着半导体行业的整合,并购是以协同效应创造股东价值的重大机遇。正是公司强大的并购能力实现了战略收购对增长提速。
主攻较快增长市场
David Somo说,经过长期的积累,安森美半导体形成了自己在较快速增长市场的技术优势,汽车领域有用于汽车功能电子化的电源半导体、用于先进驾驶辅助系统(ADAS)的传感器、LED照明,以及用于汽车处理器的模拟电源管理;在工业领域有实现工业系统、机器视觉、机器人的高能效方案;云电源方面有服务器电源管理和5G基础设施电源。
纵观汽车市场,2017-2022年电动汽车总潜在市场规模(TAM)复合年增率(CAGR)可达42%,其中电源半导体含量达500美元;2017-2022 LED照明TAM CAGR为24%,涉及LED驱动器、电源管理、电机控制和车载网络;2017-2022先进驾驶辅助系统(ADAS)及自动驾驶TAM CAGR为18%,包括成像、雷达、激光雷达(LiDAR)、电源管理和超声波。在汽车功能电子化方面,安森美半导体的产品含量在不断提升。
他还表示,安森美半导体十分看好用于电动汽车的碳化硅(SiC)器件,因为用于电动/混动汽车(EV/HEV)的SiC总潜在市场规模在逐年增加。他认为,电动汽车采用碳化硅的速度可能快于大多预期,其数量和含量可能是现在300美元的两倍以上;采用SiC是具有吸引力的价值主张,因为它可以增加20%的里程,节省空间,降低冷却成本,减轻重量,加快充电。目前,安森美半导体已与许多领先的整车厂(OEM)和一级供应商合作,交付650/1200V二极管及1200V MOSFET。
安森美半导体是汽车图像传感器的领袖,在传感器领域不断进行战略扩张,包括成像、雷达、激光雷达(Lidar),这些综合的传感器套件可用于自动驾驶。
那么,安森美半导体在哪些方面领先与竞争对手呢?一是较大的汽车产品阵容,其传感器用于先进驾驶辅助系统(ADAS)、自动驾驶、倒车、环视、摄像机监控系统(CMS)、车舱内;二是宽广的全局快门产品,如4500万像素2u 至 9u 像素的高速、低功耗VGA;三是传感器集成系统方案,有助于抑制LED闪烁(LFM)+高动态范围(HDR)用于视觉 +感知、深度、网络;四是针对至关重要应用领域而非通用流动市场的技术。安森美半导体在自动驾驶中的含量将持续增加。
2017-2022年能源基础设施TAM CAGR为19%,太阳能逆变器中含量将达 650 美元,处于基础设施转型的早期阶段;工业电源及电机2017-2022年TAM CAGR为5%,对电源高能效的需求推动无刷直流(BLDC)电机中MOSFET含量增加6倍,工业电机中IGBT含量增加6倍;而2017-2022年工业自动化TAM CAGR为17%,需要更多的机器人、机器视觉、联接和电源。
在云电源市场, 2017-2022年5G 基础设施TAM
CAGR为247%,5G 无线电中使用MOSFET的含量是4G的5倍,基站中使用的数量是4G的3至5倍,需要模拟电源管理;2017-2022年服务器TAM CAGR为15%,每一代增加的机架功率都需要高性能的中压MOSFET来达到能效目标,需要用于CPU、加速器和存储器的模拟电源管理。
David Somo还提到了工业边缘和人工智能(AI),以及改善人们生活的创新医疗应用。
彰显强大制造能力
David Somo告诉记者,安森美半导体的制造规模可以提供领先行业的成本结构,2018年付运量约760亿颗芯片。他认为,前端能力是电源和模拟竞争优势的关键因素,公司具有内部制造150 mm和200 mm 硅基板的产能,既有前端及基板工厂,也有后端工厂,是全球较大、较高效的后端制造运营之一(每周约14亿颗)。
他透露,位于美国纽约东菲什基尔的新增300 mm晶圆厂是从格芯(GLOBALFOUNDRIES)收购的,将显著提升公司产能。
中国区策略三大焦点
谢鸿裕接着介绍了公司中国区策略,力求在重点细分市场更广、更快地发展,包括汽车、太阳能和5G/云电源三大焦点。他表示,作为真正的全球供应商,安森美半导体推行以客户为本的专用方案,提供扩展的创新产品和方案和广泛的区域覆盖和支持。
他说,中国轿车产量全球领先,安森美半导体正在为自动驾驶铺平道路,提供宽广的汽车智能感知方案,包括超声波、图像、毫米波雷达、激光雷达及融合产品。全面的汽车智能感知阵容内容非常丰富。据介绍,安森美半导体的图像传感器已用于百度阿波罗(Apollo)平台。
谢鸿裕认为,中国531光伏政策之后,太阳能市场仍有很大的发展空间,安森美半导体可以帮助中国客户抢占更多的欧美市场份额。
谈到高功率电源转换和电机控制细分领域,他表示,安森美半导体的产品和方案涵盖能源基础设施,如不间断电源(UPS)、(插电式)混动/电动汽车充电、太阳能逆变器;云电源方面有不间断电源(UPS)、服务器、电信/网络设备;工业电源及运动控制有可变频驱动、工业AC和无刷直流(BLDC)电机、工业电源、机器人、无人机,都可以为中国客户提供很好的帮助。此外,在工业物联网(IoT)重点细分领域和增长的机器视觉市场其技术产品也大有用武之地。
谢鸿裕强调,中国是5G的领军者之一,5G网络供电将是一个巨大市场。云供电的服务器市场也是如此,有回答发展空间。
总之,安森美半导体长期专注中国市场,将在中国侧重于可持续增长领域,在重点细分领域的汽车、太阳能、5G/云方面广泛布局,实现更快的增长;同时以客户为本,为客户提供广泛的、创新的产品和完整的方案和业界领先的服务和支持。
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