富士通计划把芯片输出外包给台积电

2009年04月30日16:31:27 本网站我要评论(2)字号：T | T | T

日本富士通公司4月30日表示，他们正在计划把系统芯片生产外包给台湾的芯片代工公司台积电公司，他们寻求这样的方法来挽救处于挣扎状态的半导体市场。此消息使富士通公司的股票上涨超过4%，台积电公司的股票上涨了7%。

从近几个月，如德国奇梦达的破产和其他寻求新合作伙伴的制造商来看，其供过于求，价格大幅下跌和市场需求疲软造成了长期低迷的全球芯片产业。芯片制造商，其中大部分损失惨重，还必须应付不断上升的开发成本，以便跟上技术，这就促使一些日本制造商从以前的内部生产脱离出来。

富士通，从系统中使用的芯片产品，到数码相机再到超型计算机，一直在寻找买家或合作伙伴，其芯片业务，现在宣布与台积电合作，这也促使东芝公司开始考虑其芯片业务的命运。

一些分析家曾预计富士通公司和东芝公司可能联手NEC电子公司，其被视为一个潜在的合作伙伴，两家公司表示，它们已开始与瑞萨科技谈判合作。富士通和台积电，全称台湾积体电路制造股份有限公司，可以共同开发下一代芯片，富士通发言人悦朗山田表示。“通过这一举措，富士通的芯片业看起来好像将在下一个财政年度开始恢复，虽然今年的形式还将继续严峻。”摩根大通证券分析师义治泉说。

富士通曾表示，截止到今年3月31日，预计他们的芯片业务，将损失600亿日元，并有500亿日元总体净亏损。

该联盟也将成为台积电这个世界上较大的合同芯片制造商非常欢迎的收益源，其第一季度利润预计将是其近八年来较弱季度，由于贫乏的芯片需求。富士通和台积电定于周四稍晚时候发布业绩报告。

索尼等公司已经加入欧洲和美国的同行联盟，这些联盟也把生产外包给台湾的台积电和联华电子。其他同样的举措还包括日本个人电脑的内存厂商Elpida和台湾同行芯片业之间的合作。

芯片制造商需要大量投资，研发尺寸更小，但功能更强大电路更出色的芯片，并帮助他们降低每片晶片制造成本。

富士通计划把芯片输出外包给台积电

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