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德州仪器推出业界较小型集成负载开关

2009年06月19日15:55:02 本网站 我要评论(2)字号:T | T | T
关键字:应用 半导体 电源 

    日前,德州仪器 (TI) 宣布推出全新集成负载开关产品系列,该系列具有控制启动与快速输出放电功能,从而可简化子系统负载管理。TPS229xx 系列产品不仅采用超小型 0.8 毫米 x 0.8 毫米晶圆级芯片封装技术 (WCSP) 封装,比传统的分立式解决方案小十倍,而且还支持便携式媒体播放器、手机以及便携式导航系统等空间受限型应用。如欲了解产品详情并申请样片,敬请访问:http://focus.ti.com.cn/cn/docs/prod/folders/print/tps22901.html

TPS229xx系列具有业界较低的导通电阻,与同类竞争解决方案相比,可较大限度地降低通过开关的压降。同时,该全新 TI 器件还支持从 0.9 V 至 3.6 V 的低工作电压范围,从而能够满足日益普及的低电压规范要求的各种应用。

主要特性

  • 高达 2 A 的较大连续开关电流;
  • 超低导通电阻;
  • 低静态电流:电压在 1.8 V 时为 82 nA;
  • 低关机电流:电压在 1.8 V 时为 44 nA;
  • 超小型 WCSP 封装(较小至 0.64 平方毫米);
  • 集成型压摆率控制与快速输出放电选项。

主要优势

  • 2 A 的较大电流可确保针对各种子系统的应用性;
  • 业界较低导通电阻可使通过通路开关 (pass switch) 的压降降至较低;
  • 低静态电流与关机电流可延长所有模式下的电池使用寿命;
  • 小型封装可节省板级空间(比传统分立式解决方案缩小达 10 倍);
  • 集成特性不仅可进一步减少外部组件数量,降低复杂性,而且还可提供保护功能。

供货情况

采用 WCSP 封装的 TPS229xx 系列现已投入量产。采用 4 引线框架封装 (four-terminal package)(0.8 毫米 x 0.8 毫米)的 TPS22901 与 TPS22902 支持 78 毫欧导通电阻。采用 4 引线框架封装(0.8 毫米 x 0.8 毫米)的 TPS22903 支持 66 毫欧导通电阻。采用 4 引线框架封装(0.8 毫米 x 0.8 毫米)的 TPS22906 支持 90 毫欧导通电阻。采用 6 引线框架封装(0.8 毫米 x 0.8 毫米)的 TPS22921 与 TPS22922 支持 14 毫欧导通电阻。

通过以下链接查阅有关 TI 负载开关产品系列的更多信息:

商标

所有注册商标与其它商标均归其各自所有者所有。

关于德州仪器公司

德州仪器 (TI) 始终致力于帮助客户从容应对任何设计挑战,从而开发出创新的电子解决方案,让未来世界更智能、更健康、更安全、更环保以及更精彩。作为全球性的半导体公司,TI 在全球超过 30 个国家设有制造、设计或销售机构。

如欲了解有关 TI 的进一步信息,敬请查询 http://www.ti.com.cn

TI 半导体产品信息中心免费热线电话:800-820-8682。

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