RAYSPAN Corporation 宣布获得超材料空中接口基础专利

    超材料空中接口解决方案的世界领先创新企业 RAYSPAN Corporation 欣然宣布，该公司已经获得一项基础专利 ANTENNAS BASED ON METAMATERIAL STRUCTURES。该专利的权利要求涉足广泛，包括各种超材料发明，这些发明让 RAYSPAN 的突破性超小型天线及相关的空中接口部件和系统成为可能。RAYSPAN 的知识产权组合目前包括逾65个已授予和未决的美国国内和国际专利，范围覆盖世界较先进的超材料无线技术，从而为许可和保护该公司在全球蜂窝式手持设备和无线局域网 (LAN) 市场的超材料解决方案奠定了极其稳固的基础。这一无与伦比的专利组合保护了 RAYSPAN 的所有基础性自主结构、基于这些结构的天线和基本射频部件、这些结构在重要频率子系统和系统中的应用，以及完整的端到端通信网络。

    这些空中接口的突破创新采用了 RAYSPAN 的超材料技术，其中包括面向所有无线 LAN 和蜂窝式手持设备应用的超紧凑型宽频和多频天线、滤波器、耦合器、双信号耦合器以及双工器的实现。此外，这一独特的超材料专利系列还支持高度集成的解决方案，将包括多输入多输出 (MIMO) 在内的小型天线阵列拓展为完整的射频前端系统。

    RAYSPAN 创立人兼首席技术官 Maha Achour 博士表示：“RAYSPAN 的创新在大规模成功部署当今先进的宽频无线应用方面将一如既往地发挥重要作用。RAYSPAN 能够利用其专有的超材料解决方案来解决射频方面的重大挑战，这无不彰显了其所部署的技术的力量以及其在尺寸、性能和整合轻松度方面超过所有同类解决方案的能力。通过在整个射频前端领域的不断创新，RAYSPAN 在技术方面无疑将继续称霸业界。”

    RAYSPAN 和超材料简介：

    RAYSPAN Corporation 旨在研发、销售和许可全球领先的专有超材料无线空中接口解决方案组合。超材料是一种合成材料，用于产生所需要的但在自然媒介中不存在的电磁传播特性。它们让空中接口小型化、性能以及整合方面的创新突破变为可能，同时还降低了成本，并简化了制造流程。

    无线空中接口是每个无线设备必不可少的一部分，它包括天线和射频前端部件：滤波器、开关、耦合器、双信号耦合器、双工器和功率放大器。如今的空中接口也出现了无线行业一些较具挑战性的系统整合问题。随着新标准不断提倡要像 MIMO 系统那样使用多个射频、复合调制电路以及多模式和通道，对配有接口的部件的尺寸和空间要求让在实现紧凑型移动终端的同时还保持足够的系统性能变得难上加难。

    RAYSPAN 的超材料空中接口解决方案果断地解决了这些问题。它们凭借优越的通信速度、范围和移动性，以较低的成本支持超紧凑型、多频带、多模式和/或 MIMO WLAN 设备和蜂窝式手持设备。这些解决方案基本上满足了 WLAN 和手持设备市场的所有细分领域，并在 RAYSPAN 的许可模式下，还能以低价成本得到快速部署。

    “始终提高客户的产品价值、降低他们的成本，并简化他们的业务流程”

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