NAND生存在矛盾之中
在全球金融危机影响下,由于市场的萎缩导致大部分企业都不甚景气,向来红火的半导体业也感觉压力深重。在探讨未来如何发展之中,发现各种矛盾丛生,似乎很难作出决断。
投入多产出少,能持久吗?
SanDisk CEO Eli Harari于近期阐述了自己对于NAND闪存技术未来发展的几点看法,认为NAND闪存产业正处在十字路口,未来的产能需要和产品需求两者之间脱节,也即每年投资巨大, 然而由于ASP下降导致销售额没有相应的增大,利润越来越薄,目前糟糕的NAND闪存产业模式使得制造厂商对于建新厂已逐渐失去兴趣。同样在该会议上,Sun Microsystems公司的一位技术人员也指责NAND闪存产业,称厂商没有好好的规划,而是盲目地参与“光刻技术的死亡赛跑”。
下面那张图更有意思,较上面是IDM及相应的设备与材料业为了发展拼命的投资,却带来越来越少的玩家,越来越少的研发投入(主要是研发费用太高, 相对投入量减少) 以及采用新技术的比例减少,这一切都会促使产业, 无论IDM,foundry,fabless及backend包括supply chains等在新的环境下必须寻找新的生存对策。
IDM执行fablite外协给代工,那代工就不怕风险
全球IDM中除了英特尔作处理器及三星作存储器和大部分模拟电路制造商外,其它的IDM厂都逐渐在淡出fab,或者说停止在高端工艺的继续进步,而转向外协代工。理由是为了降低风险,或者是由于产出的芯片数量没有达到足够大,担心回报率不够。
下图充分反映上述论点,越往下走,在45nm 或者32nm等节点时对于代工的机会越来越大。
从本质上看,代工业是被动的,等着接受别人的订单。因此,除了担心大量投资之后,拿不到足够数量的订单之外,也必须考虑订单A会有可能流入B中。所以很明显台积电一个方面在产能扩充上非常谨慎, 另一方面为了争取更多的订单,台积电提出2.0新模式,所谓代工总承包方案,从设计开始一直到产品进入市场。 让客户的利益更容易实现。
因此在全球代工中,台积电与其它代工厂之间的差距在拉大,其市场份额越来越大及获利的比例越来越高。即便在这样情况下,台积电的压力很大,因为在市场经济中关注的是利润增值额。今天台积电在消费类电子产品市场推动下,要维持46%以上的毛利率几乎是做不到的,所以逼迫台积电要开发新的利润点,俗话说除了代工之外要搞点“副业” 。
另外,由于市场竞争,除了globalfoundries投资近42亿美元在纽约建新厂之外,实际上三星,IBM,富士通等都涉足高端的代工,欲与台积电形成竞争关系。
谁也不能高枕无忧
当前半导体业已大别于从前。2000年之前的思维主要是跟踪较新技术及扩大产能,而且通常在乐观;中等及悲观三类预测之中往往都选择了乐观。原因是行业相对利润高,投资有足够的回报率。如今,产业已进入新时代,一切都在变,那些老大如英特尔,三星及台积电等,尽管在每个领域中都是称霸,目前仍维持相对高的毛利率,但是它们的生存压力也越来越大。
如英特尔不但面临超微的阻击,近期又遇上欧盟的罚款。如对待上网本市场中,英特尓处在夹缝之中,一方面怕影响笔记本电脑的销售;另一方面又怕丢失这部分的市场。
为了降低成本首次让Atom处理器给台积电代工,这在英特尔历史上是鲜见的。
另一家三星,在全球DRAM及闪存中占市场份额约40%,居龙头地位。当全球存储器厂都亏损时三星仍能盈利,显见其实力地位。但是三星在明处,其后的追赶者甚多。原本以为挤出欧洲厂奇梦达之后,还会有人继续退出。如今来看无论尔必达,或是美光都欲联合台湾地区的存储器来对抗三星。当然事情进行得很曲折,可能让三星暂时松了一口气。
然而总体上存储器业面临产业的不连续问题, 即需要投入太多,而与产出不成比例。至少股民们不能接受这样的现实,所以三星的日子也不好过。
结语
市场经济中,各种矛盾丛生,几乎没有谁能轻松生存,大有大的问题及小有小的问题, 这是现实, 而且是正常的。之所以会出现各种矛盾是因为技术在进步与变化及市场也在变化。 只有适者才能生存。正因为在不断变化之中,让许多新进者存有机会, 才能促进社会大幅的进步。
相关阅读:
- ...2018/03/28 16:09·C&K 任命 ROGER BOHANNAN 为医疗产品部门领导
- ...2018/02/07 10:41·空气产品公司将为三星电子西安第二座3D V-NAND芯片厂供气
- ...2017/01/10 15:16·单片全桥式 AutoResonant 发送器 IC 简化无线电池充电器设计
- ...2016/11/02 19:07·技术革新日新月异:3D NAND及PCIeNVMe SSD晋升巿场主流
- ...2016/11/01 15:34·技术革新日新月异:3D NAND及PCIeNVMe SSD晋升巿场主流
- ...2016/10/28 16:15·技术革新日新月异:3D NAND及PCIeNVMe SSD晋升巿场主流
- ...· Efinix® 全力驱动AI边缘计算,成功推出Trion™ T20 FPGA样品, 同时将产品扩展到二十万逻辑单元的T200 FPGA
- ...· 英飞凌亮相进博会,引领智慧新生活
- ...· 三电产品开发及测试研讨会北汽新能源专场成功举行
- ...· Manz亚智科技跨入半导体领域 为面板级扇出型封装提供化学湿制程、涂布及激光应用等生产设备解决方案
- ...· 中电瑞华BITRODE动力电池测试系统顺利交付北汽新能源
- ...· 中电瑞华FTF系列电池测试系统中标北京新能源汽车股份有限公司
- ...· 中电瑞华大功率高压能源反馈式负载系统成功交付中电熊猫
- ...· 中电瑞华国际在电动汽车及关键部件测评研讨会上演绎先进测评技术