中国手机芯片业者杀价竞争联发科陷入十面埋伏

2009年09月28日10:00:44 本网站我要评论(2)字号：T | T | T

9月25日消息，德意志证券在较新的报告指出，联发科深陷价格战的危机，中国大陆二线手机芯片厂为了抢食市占率大饼，不惜杀价竞争，逼联发科不得不降低芯片成本价格，毛利率下滑，市场价值调降，明年推出的3G WCDMA新产品，恐面临高通引起的变量。

德意志证券在较新的报告指出，今年第4季，手机芯片零售商祭出杀价竞争战，特别是中国大陆的二线手机芯片零售商，像是做蓝芽(Bluetooth)芯片的锐迪科微电子(RDA)、展讯通信(Spreadtrum)、以及做手机频宽的晨星半导体(Mstar)，如此一来，制造手机芯片的产业将减少毛利，尤其是在中国大陆销售量占50%的比重的联发科，也深受重大波及。

德意志证券科技产业分析师周立中在报告中指出，为了迎战这波价格攻势，联发科努力降低成本，使第4季的蓝芽芯片毛利率下降到52%-56%。

周立中表示，展讯通信和晨星半导体为了要争取30-40%的市占率，所以调降手机芯片价格，比联发科减少20-30%，逼联发科不得不于9月降低平均销售价格(ASP)。

许多中国手机制造商等着看好戏，利用展讯通信与晨星半导体连手降价的杠杆策略，迫使联发科大幅降价，联发科只好采用价格较低的单芯片置入主流商品，降低平均销售价格，从原本的5-6美元减少到3-4美元，但是，这样的作法，使2.5G和2.75G的手机芯片价格比去年调降了25-30%。

德意志证券预估，抵销掉中国大陆以外新兴市场的增长，联发科明年的毛利率将再下降3-4%，至54.5-55.5%。

周立中进一步表示，联发科新推出的第三代无线通信系统(WCDMA)手机芯片，想要进入高通光电(Qualcomm)主导的3G手机芯片市场，得先跨越重重阻碍，也就是说，即使联发科在年底取得高通的授权许可，也势必会让手机消费者分摊授权费，若此事成真，中国大陆的手机使用者肯定不会买帐。

因此，高通鼓励中国联通(ChinaUnicom)与其它手机制造商采用自家的3GWCDMA手机芯片，对联发科来说，又是另一个坏消息。

德意志证券总结，全球手机今年出货量比率已达30-35%，而联发科的市占率已达饱合，又面临周围同业的价格挟杀战，明年缺乏新产品的推出，再加上终瑞需求恐降低，平均销售价格下滑，恐怕会面临市场价值调降的风险，所以维持卖出评等。

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