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恒忆针对入门、主流和高端手机的存储器解决方案

2009年09月28日10:20:08 本网站 我要评论(2)字号:T | T | T
关键字:应用 半导体 通信 

2009 IIC-China深圳站系列研讨会中,还不到一周岁的恒忆针对不同市场的手机提出了存储解决方案的建议,销售总监Stephen Chan作了题为“为你的手机设计选择正确的MCP解决方案”的演讲。

他首先介绍了恒忆(Numonyx)的历史背景及公司概况。他说:“恒忆正式成立于2008年3月31日,是意法半导体和英特尔以各自的非易失性存储器(或“闪存”)资产入股、私募公司Francisco Partners以现金入股而成立的合资企业。三者的股权比例分别为49%、45%和6%。”

Stephen Chan:512M是选择Nor和Nand的分界点

由于背靠半导体产业巨头,拥有悠久卓越的历史,因此恒忆诞生之初便有了遍布全球、影响世界的优势。目前公司总部设于瑞士Rolle,全球其他分支机构包括技术研发中心(意大利Agrate、菲律宾甲米地Cavite、美国加州圣克拉拉)、晶圆制造厂(新加坡宏茂桥、意大利卡塔尼亚、以色列Qiryat Gat、中国无锡)、产品研发中心(意大利Agrate、那不勒斯和西西里、菲律宾甲米地、美国加州Folsom、韩国首尔、中国上海浦东)、组装/测试/封装(菲律宾甲米地、马来西亚麻坡)、全球经销中心(新加坡)。

目前,恒忆专注于NAND、NOR、移动RAM、MCP的产品开发和生产,凭借先进的硅技术、先进的封装(堆叠封装、> 5片MCP、超薄封装、引脚数量少)、以及软件和质量可靠的保证,恒忆的存储器产品已经渗透到无线通信应用、嵌入式设计应用、数据应用的广泛领域。

“对于入门级手机,一般采用NOR + PSRAM架构,存储容量需求为32M+8P到 128M+32P。”Chan建议说,“我们推荐的方案是世界较小的多片封装ZS56,尺寸仅为6x4mm,属于M36W产品家族,采用65nm制造工艺。”
这些产品已经在入门级手机平台上获得了成熟的认证,包括联发科6223、高通QSC1100/1110、QSC 6010/20/301、展讯通信6600H/6600I、英飞凌ULC2和TI Calypso/Locosto/ULC。

而针对主流手机设计,恒忆认为需要采用NOR + PSRAM架构,存储器容量要求从128M+32P到256M+64P,可用NAND+DRAM数据存储卡。相应的,恒忆的解决方案为M36L产品系列,采用多种MCP封装,支持128M/32P到256M/64P存储容量。性能较高的M系列产品支持128M/64P到512M/128P存储容量,长期支持512N/256D 到1GN/512D NAND MCP存储器。

支持的手机芯片组包括联发科6225/6226/625X、高通MSM6280/6800/6260/6245/62461、英飞凌SGold2和展讯6600R。

恒忆对高端功能手机的界定是2.5G语音+数据功能(EDGE)或WCDMA,具有多媒体功能(MP3、MPEG4播放)、基本PIM功能、支持手机电视/GPS全球定位系统以及蓝牙/FM收音机/双显示器等。存储器一般采取NOR+LPDRAM或NAND+DRAM架构,存储器容量需求从256M+64P到2GN+1GD,存储器总线频率更高。

对于这部分高端手机,其解决方案是性能较高的M系列产品,支持256M/128P到1G NOR/512DDR,广泛的NAND多片封装和堆叠封装支持,存储容量从512N/256D到4GN/2GD,此外,恒忆还可以对特定平台提供eMMC支持。

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