ARM和IBM将合作开发32nm和28nm工艺SoC
据日经BP社报道,英国ARM于2008年10月21日在东京举行新闻发布会,与美国IBM等共同介绍了32nm、28nm工艺SoC(系统芯片)设计平台的合作开发详细内容。
共同开发的具体内容是:两公司将面向IBM、新加坡特许半导体(Chartered Semiconductor Manufacturing)和韩国三星电子采用的Bulk CMOS通用制造平台“Common Platform”,共同开发对于32nm、28nm工艺技术来说为较优化的物理IP(标准单元和Memory Generator等)。
ARM此前也推出过支持Common Platform的物理IP。包括90nm工艺、65nm工艺和45nm工艺的物理IP。不过此前是在确定工艺技术的细节之后,把通用物理IP合并到该工艺中得到的。
而在此次面向32nm、28nm工艺的合作中,需要在工艺技术开发的同时,进行物理IP的布局(Layout)优化工作等。这样,可充分发挥出制造工艺的实力,提高质量和可靠性。
32nm的量产将从2009年底之后开始
针对商用物理IP的专用化,ARM的物理IP业务的竞争者——美国Virag
出席此次新闻发布会的IBM的R(Jaga) Jagannathan(32nm、65nm技术开发部门经理)介绍了采用通用平台的32nm工艺等。此项技术采用high-k栅极绝缘膜和金属栅极。通过使用high-k材料和金属栅极,性能提高了35%左右,耗电量约降低约50%。
R(Jaga) Jagannathan同时表示,采用该工艺的试制芯片Shuttle Service将从2008年第3季度开始。另外他还表示,已采用IBM的32nm低耗电工艺试制出了ARM处理器内核“Cortex-M3”。该试制芯片名为“Cassini”。基于通用平台的32nm工艺量产将从2009年年底开始。
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