TI推出业界较低功耗的6核DSP TMS320C6472
日前,德州仪器(TI)宣布推出业界较低功耗6核DSP,该款TMS320C6472器件旨在满足要求极低功耗的处理密集型应用的需求。此外,为了更便捷、更经济地评估C6472器件的性能,TI还同步推出了一款多核处理器评估板(EVM)——TMDXEVM6472。
TIC6472针对性能功耗比要求极高的应用进行了全面优化,从而在电源性能方面实现了突破性进展。在业界总工作频率为3GHz的所有多核DSP中,C6472DSP具有较高的处理性能与较低的功耗,可实现3.7W性能与0.15mW/MIPS低功耗。TI该款低功耗C6472可用于支持能够驱动多通道、要求较高性能密度以及设计人员需要实现复杂功能的应用领域。此外,采用C6472的众多应用都无需任何外部存储器,从而不仅能够进一步改进功率曲线,同时还能大幅降低器件成本。这些器件理想适用于广泛的应用领域,如高端工业应用、测试测量、通信、医疗影像、高端成像及视频,以及刀片服务器等。为了加快在多核器件上优化运行代码的编写进程,TI针对C6472提供了广泛而全面的技术支持,如评估板、功能稳健的软件库以及第三方产业环境等。
C6472DSP的主要特性与优势:
·6颗高速C64X+DSP内核,运行频率为500MHz、625MHz、700MHz,并能够与其他C64X+DSP内核实现全面后向兼容;
·高达4.2GHz/33600MMAC,4.8MB片上L1/L2RAM;
·拥有业界较低功耗,0.15mW/MIPS时性能达3GHz;
·优化的DSP架构能够较大限度地提高片上子系统的性能。此类架构的优势之一在于,除了每个内核都具备专用的L1和L2存储器外,C6472还具备每数据存储器768KB的共享L2程序以及共享存储控制器,能够实现高效而灵活的DSP内核间通信;
·包含丰富的器件外设,如千兆以太网、串行高速IO(SRIO)、DDR2、电信串行接口端口(TSIP)、主机端口接口(HPI)、Utopia、内置集成电路(I2C)总线以及通用输入/输出(GPIO)。
针对C6472的开发商网络:
·AdaptiveDigitalTechnologies(AdaptiveDigital):制造商充分利用AdaptiveDigital公司经现场验证的DSP算法和G.PAK框架,能够支持广泛的应用领域,如高密度VoIP、AT&T认证型G.168回声消除技术、会议终端以及编码转换等;
·ENEA:EneaOSEckRTOS除可为TIC6472提供精心优化的多核支持,还具有EneaLINX高度可扩展的高可靠性消息传输层以及安全IP/信令/NGN媒体网络协议,不仅能实现出色的可靠性与性能而且还能显著加速产品上市进程。EneadSPEED数据层管理框架与基于EneaOptimaEclipse的系统调试工具能够支持对已部署系统的综合而全面的远程管理/监控,并能在设计实验中实现系统级的可视化;
·RadiSys:RadiSysPromentumATCA-9100-TI是一款ATCA媒体处理刀片,每个刀片上集成了两个专门构建的整合型适配卡,较多可容纳20个6核TIC6472。通过采用TI较新推出的多核DSP芯片,该产品能够实现业界较高的媒体处理密度,非常适用于诸如IPTV、移动视频/TV等应用;
·SundanceMultiprocessorTechnologiesLtd:Sundance的EVP6472与业界极佳的FPGA紧密耦合,可支持两个TIC6472多核DSP,并获得了3L的DiamondRTOS以及TICCS工具的支持,能够实现应用的快速原型设计/调试。EVP6472将在短时间内很快推出,并将于2009年12月正式开始供货;
·SURF:SURF与TIC6472结合使用时,可通过提供业界领先的、基于DSP的视频/语音引擎来实现多媒体应用,该引擎包括多屏转码、视频流、大画面会议、内容丰富、质量提高等功能。制造商可充分利用SURF的综合工具箱,显著拓展其产品阵营,丰富其应用,实现优异的QoE,缩短产品上市时间,并集中精力实现创新应用与服务。
价格与供货情况
TMS320C6472现已开始供货。为了加速开发进程,开发人员可充分利用TMDXEVM6472这一具有极高性价比的评估模块。
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