联发科与高通达成专利协议

    全球无线通讯及消费性电子 SoC 领导厂商联发科技 (MediaTek Inc.) 和领先的先进无线技术、产品和服务的开发及创新厂商美国高通公司 (Nasdaq：QCOM) 今天共同宣佈，双方就其个别拥有的专利池(包括CDMA以及WCDMA的核心专利)，达成与所有集成电路产品(包括CDMA以及WCDMA产品)有关的、广泛的专利协议。

    在本协议下，联发科技的客户没有获得针对美国高通公司专利的任何权利，联发科技的客户需要从美国高通公司另外获得许可以获得针对美国高通公司专利的权利；美国高通公司的客户没有获得针对联发科技专利的任何权利，美国高通公司的客户需要从联发科技另外获得许可以获得针对联发科技专利的权利；本协议的剩余其他条款为保密条款。

    关于联发科技股份有限公司

    联发科技是全球IC设计领导厂商，专注于无线通讯及数位媒体等技术领域。本公司提供的晶片整合系统解决方桉，包含无线通讯、高解析度电视、光储存、DVD及蓝光等相关产品，市场上均居领导地位。联发科技成立于1997 年，已在台湾证券交易所公开上市。公司总部设于台湾，并设有销售及研发团队于中国大陆、新加坡、印度、美国、日本、韩国、丹麦及英国。如需更多相关资讯，请登录 http://www.mediatek.com  浏览。

    关于高通

    高通公司（Nasdaq: QCOM）以其CDMA及其它先进数位技术为基础，开发并提供全球领先的富于创意的数位无线通信产品和服务。高通公司总部设在美国加利福尼亚州圣达戈市，公司股票是标准普尔100和500指数的成分股，是2009年《财富》杂志评选的“财富500强”（FORTUNE 500(R)）之一。有关详细资讯，请访问 http://www.qualcomm.com  。

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