德州仪器推出具有较低导通电阻的全面集成型负载开关

2009年12月17日13:35:50 本网站我要评论(2)字号：T | T | T

日前，德州仪器 (TI) 宣布推出一款全面集成型负载开关，其在 3.6 V 电压下所提供的 5.7 mW 标准导通电阻 (rON) 比同类竞争产品低 4 倍。TI TPS22924C 将至少 4 个部件集成于一体，从而简化子系统负载管理。采用超小型 1.4 毫米 x 0.9 毫米芯片级封装 (CSP) 的高度集成性可充分满足空间有限的电池供电应用需求，如便携式工业与医疗设备、媒体播放器、销售点终端、全球定位系统 (GPS)、笔记本电脑、上网本以及智能电话等。欢迎下载产品说明书，或申请样片：www.ti.com.cn/tps22924c-pr。

TPS22924C 的主要特性与优势

在 3.6 V电压下所提供的 5.7 mW 超低导通电阻可通过导通 FET 实现较小压降；
0.75 V 至 3.6 V 的宽泛输入电压支持便携式应用；
2 A 较大连续开关电流可满足各种电流需求；
不足 2 uA 的低断电电流可确保断电模式下的较低功耗；
TPS22924C 是 TI 负载开关产品系列中的较新成员。这款较新开关进一步丰富了 TI 面向便携式设备市场的产品系列（包括电池充电器、DC/DC 转换器以及 OMAP^TM 处理器等）。

供货情况

TPS22924C 将于 12 月底开始提供样片，并将于 2010 年第 2 季度提供评估板。TPS22924C 采用业界领先的小型 CSP 封装（1.4 毫米 x 0.9 毫米）。

通过以下链接查阅有关 TI 负载开关产品系列的更多信息：

快速搜索 TI 负载开关产品系列，或下载较新模拟开关指南：http://focus.ti.com.cn/cn/paramsearch/docs/parametricsearch.tsp?family=analog&familyId=1643&uiTemplateId=NODE_STRY_PGE_T ；
查看 TPS2224C 的视频演示：www.ti.com/tps229xxvideo-pr；
通过 TI E2E 在线社区的电源分配论坛咨询问题，分享知识：http://www.ti.com/powerdistribution-pr。
欢迎观看TI《感谢工程师》系列视频：http://www.ti.com/thanks-cn

商标

OMAP 是德州仪器的商标。所有注册商标与其它商标均归其各自所有者所有。

关于德州仪器公司

德州仪器 (TI) 始终致力于帮助客户从容应对任何设计挑战，从而开发出创新的电子解决方案，让未来世界更智能、更健康、更安全、更环保以及更精彩。作为全球性的半导体公司，TI 在全球超过 30 个国家设有制造、设计或销售机构。

TI 在纽约证交所上市交易，交易代码为 TXN。

如欲了解有关 TI 的进一步信息，敬请查询 http://www.ti.com.cn。

TI 半导体产品信息中心免费热线电话：800-820-8682。

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