新应用扩增　2010年LED厂资本支出创新高

由于2008年底全球金融海啸冲击，在景气低迷的疑虑下，LED业者来年资本资出计划均冻结，直到2009年初才解禁，不过2009年上半部分热门LED产品产能利用率也仅有7~8成，整体而言，2009年LED产业资本支出均较往年更为保守。

但看好2010年LED TV成长潜力惊人，2009年下半LED业者大举启动扩产计划，尤其以上游晶粒厂较为积极，以MOCVD机台扩充情况为例，2009年MOCVD机台约增加260台，但2010年将增加434台，包括台湾、南韩和大陆均加速扩产，预估2010年底LED芯片月产能将较2009年底大幅增加约50%。

除了上游LED晶粒扩产外，切入TV背光源的下游封装厂则加紧力道扩充资本支出，据统计，全球LED厂将大幅调整2010年资本支出，平均幅度约达2.5~3倍，创历史新高，美国大厂Cree也计划2010年将增加1倍。

因应大尺寸LED背光源发展趋势，亿光预计2010年大幅扩充产能，资本支出将达37亿元，特别是SMD型LED封装产能将由2009年第3季底的13.5亿颗，再扩充至月产能约19.5亿颗规模，预计新设备将从2009年底到2010年1月陆续导入，第2季底前可望投产，诺冲的产能其中有40%在台湾厂区，另外60%在大陆厂区。

东贝2009年资本支出约3亿元，2010年预计将提高至7亿元，预估2010年SMD产能也将上看6亿颗至8亿颗，且随着背光与照明应用成长，未来不排除再上调，若合计投资本身产能与转投资上游晶粒厂的金额，东贝预计总投入金额将达到10亿元，成长幅度居历来之冠。

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