德州仪器推出业界首款支持四种无线电广播标准的单芯片解决方案

2010年02月10日15:12:16 本网站我要评论(2)字号：T | T | T

性能显著提升的 TI WiLink™7.0 解决方案在真正的单芯片上高度集成了
WLAN、GPS、Bluetooth^® 以及 FM 收发技术

日前，德州仪器 (TI) 宣布推出业界首款集成了 WLAN 802.11n、GPS、FM 收/发功能以及 Bluetooth^® 技术的 WiLink™7.0 单芯片解决方案，充分展现了 TI 在无线连接市场卓越的领先地位。与现有的解决方案相比，65 纳米 WiLink 7.0 解决方案在名符其实的单芯片上高度集成了上述众多功能，不仅能使成本降低 30%、尺寸缩小 50%，同时还可实现优异的共存性。该款单芯片解决方案建立在前后 7 代业经验证的技术与原有软件基础之上，进一步传承了 TI 将高端设备推广到更广大移动市场的优良传统。WiLink 7.0 解决方案将于 2010 年全球移动通信世界大会 (Mobile World Congress 2010) 期间在 TI 展台（8 号展厅，8A84 展位）亮相。更多详情，敬请访问：www.ti.com/wilink7pr。

IMS Research 分析师 Lisa Arrowsmith 指出：“TI 宣布面向各大 OEM 厂商提供Bluetooth/FM/GPS/WLAN 整合型 IC 样片，标志着业界同类首款器件正式投入使用。该整合型 IC 使设备制造商无需降低性能、空间要求乃至利润率的情况下即可实现多种无线电广播系统，充分突显了该解决方案广阔的未来前景。IMS Research 预计，到 2013 年，支持各种无线电广播系统的整合型 IC 的出货量将超过 45 亿。”

单芯片的奇迹：WiLink 7.0 解决方案的特性与优势

主要特性	优势
独特的共存能力	硬件机制可在源极消除板级与芯片级 RF 干扰，以简化设计工作；增强型 WiFi/Bluetooth/Bluetooth 低能耗内核间通信可对分组调度进行优先排序，可并行支持更多连接。
高性能 GPS 内核	业界较佳的 3GPP 测试性能；多路径分辨率引擎配合高级算法，可减少干扰影响，提高城市密集建筑环境中的定位精确性；片上定位引擎能够显著简化与器件主机处理器的集成；可在跟踪过程中支持极低功耗；独立于主机的定位缓冲与“地理围栏” (geo-fencing) 特性可进一步降低主机负载及功耗。
功能强大的 Bluetooth 内核	业界较佳的 RF 性能；专用的音频处理器片上系统；支持较新的 Bluetooth 低能耗与 Bluetooth 3.0规范；可扩展支持附加协议。
性能稳健的 Wi-Fi 内核	支持即将获批的 WiFi Direct™与 Soft AP 模式功能，可扩展支持附加协议；支持 802.11 a/b/g/n 标准。
FM 内核	更高输出功率有利于配合高灵敏度 FM 接收器件的 FM 传输，从而实现更清晰的 FM 收听体验；支持内天线。

TI副总裁兼无线连接解决方案业务部总经理 Haviv Ilan 指出：“作为率先在单颗芯片上高度集成 GPS、WLAN、Bluetooth 及 FM 技术的公司，我们对能够解决业界部分较复杂的共存性难题深感振奋。这种创新基于我们长期以来在无线市场奠定的强大优势，以及致力于引领新一代先进技术发展的不懈努力。通过同时支持所有四种无线电广播标准，WiLink 7.0 解决方案在实现人们与其设备间的互动以及与更广阔外界环境的连接方面，将带来根本性的变革。”

供货情况

WiLink 7.0 解决方案现已开始面向各大 OEM 厂商提供样片。采用 WiLink 7.0 解决方案的产品有望在 2010 年底投入市场。

通过下列链接了解 TI WiLink 7.0 解决方案的更多详情：

视频：www.ti.com/wilink7videos；
影像：www.ti.com/wilink7images；
方框图：www.ti.com/wilink7blkdiagram；
通过 Twitter 了解 TI 较新信息：www.twitter.com/txinstruments；
TI Mobile Momentum 博客：https://community.ti.com/blogs/mobilemomentum。

关于德州仪器公司

德州仪器 (TI) 始终致力于帮助客户从容应对任何设计挑战，从而开发出创新的电子解决方案，让未来世界更智能、更健康、更安全、更环保以及更精彩。作为全球性的半导体公司，TI 在全球超过 30 个国家设有制造、设计或销售机构。

TI 在纽约证交所上市交易，交易代码为 TXN。

如欲了解有关 TI 的进一步信息，敬请查询 http://www.ti.com.cn。

TI 半导体产品信息中心免费热线电话：800-820-8682。

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