飞兆半导体微型以封装高效产品应对DC-DC设计挑战

飞兆半导体公司(Fairchild Semiconductor)推出具高效率和出色热性能，并有助实现更薄、更轻和更紧凑的电源解决方案的MOSFET产品系列，可应对工业、计算和电信系统对更高效率和功率密度的设计挑战。

FDMC7570S是采用3mm x 3mm MLP 封装、具有业界较低R_DS(ON)的25V MOSFET器件，可提供无与伦比的效率和结温性能。FDMC7570S在10V_GS 下的R_DS(ON) 为1.6mOhm，在4.5V_GS下则为2.3mOhm；其传导损耗更比其它外形尺寸相同的替代解决方案降低50%，为设计人员提供了目前较高的功率密度。所有这些改进都是飞兆半导体性能先进的专有PowerTrench® 工艺技术的成果，这项技术带来了极低的R_DS(ON)值、总体栅极电荷(Q_G)和米勒电荷(Q_GD)。FDMC7570S另一优势为其专有的屏蔽栅极架构，可以减少高频开关噪声。

此外，FDMC7570S的输出电容(C_OSS)和反向恢复电荷(Qrr)均被降至较低，以减少降压转换中同步MOSFET的损耗，从而获得目前同类器件所无法匹敌的高峰值效率。

除25V FDMC7570S之外，飞兆半导体的全新MOSFET产品还包括30V FDMC7660S 和 FDMC7660，这些MOSFET器件均采用超紧凑3.3mm x 3.3mm Power33 MLP封装，是飞兆半导体全面广泛的MOSFET产品系列的一部分，可为电源设计提供出色的优势。

价格:

FDMC7570S：订购1,000个，每个为 2.14美元

FDMC7660S ：订购1,000个，每个为1.80美元

FDMC7660：订购1,000个，每个为 0.99美元

供货: 现提供样品

交货期: 收到订单后8周内

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