NEC电子推出超低功耗32位微控制器，较之以往产品体积锐减

NEC电子推出78款超低功耗内置闪存32位微控制器。并于即日起开始提供样品。产品中优化配置的外部引脚数量及内置闪存容量，以满足高性能、小型设备的需求。

新产品的样品价格根据存储容量、封装种类及引脚数的差别而不同，以16KB闪存、8KBRAM、40pin、QFN封装的“V850ES/JC3-L”为例，样品价格为200日元/个。预计从2010年6月开始量产，2011年度该78款产品的合计产量为500万个/月。

近年来，从电脑周边设备扩展到保健设备等通过电池及USB供电驱动的电子产品，皆因供电条件的限制，对低功耗及小型化提出较高要求。此外，在工业仪器中，以太网、USB等通信功能也使低功耗及小型化面临更多挑战。

另一方面，整机厂商提出希望能够统一上位机和下位机的开发平台，更有软件资源通用、缩短产品开发周期、降低开发成本等要求。为满足上述市场需求，NEC电子推出上述新产品。

新产品的主要特征有：

1，业界较低功耗下实现高处理性能

与NEC电子以往产品相比，20MHz频率下1MIPS（注）的功耗降低一半左右，为0.9mW（以前产品为1.7mW）。此外，即使是较高为512KB闪存，集成USB2.0、实时计数器等功能强化的产品，待机电流也只需0.7µA（实时计数器工作时）。有助于延长移动信息终端产品中的电池续航能力。

2，有助于实现产品轻薄化

除标准采用QFP（Quad flat package）封装外，40pin及48pin产品采用QFN（Quad flat no lead）封装，产品尺寸分别为6mmｘ6mm及7mmｘ7mm（0.75mm厚），与NEC电子以往32位产品（100pinQFP，14mmｘ14mm）相比，外部引脚数量减少一半，封装厚度缩小46%，封装面积较多减少82%。

此外，为满足轻薄型产品的需求，该系列还推出BGA（Ball grid arrya）封装的64pin及113pin产品，尺寸分别为5mmｘ5mm、6mmｘ6mm，进一步减小封装面积，有助于实现整机的小型化。

3，产品一应俱全、架构统一

随着产品线的扩充，“V850ES/Jx3”系列产品从闪存16KB到1MB，外部引脚数量从40pin到144pin共计117款产品。此外，可与V850ES/Jx3已有产品互换，优化了功能与电路，在V850系列中，20MHz到200MHz采用统一架构。因而便于整机厂商在扩充产品线时沿用已有的开发软件，缩短开发周期，压缩开发成本。

这些新产品非常适合电池驱动的消费电子产品及电脑周边产品、健康器械、工业仪器，有助于提高整机竞争力。日后，NEC电子将继续扩充产品线并积极推广全线产品。

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