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德州仪器 NexFETTM 功率模块以分立式解决方案 50% 的尺寸实现较高的效率、频率以及功率密度

2010年06月17日13:50:13 本网站 我要评论(2)字号:T | T | T
关键字:应用 半导体 电源 

高性能同步器件在统一封装中堆栈 2 个 NexFET MOSFET
可支持高电流、多相位 POL 应用

德州仪器 (TI) 宣布推出一款可在 25 A 电流下实现超过 90% 高效率的同步 MOSFET 半桥,其占位面积仅为同类竞争功率 MOSFET 器件的 50%。TI 全新 CSD86350Q5D 功率模块通过高级封装将 2 个非对称 NexFET 功率 MOSFET 进行完美整合,可为服务器、台式机与笔记本电脑、基站、交换机、路由器以及高电流负载点 (POL) 转换器等低电压同步降压半桥应用实现高性能。更多详情,敬请访问:www.ti.com.cn/powerblock-prcn

NexFET 功率模块除提高效率与功率密度外,还能够以高达 1.5 MHz 的开关频率生成高达 40 A 的电流,可显著降低解决方案尺寸与成本。优化的引脚布局与接地引线框架可显著缩短开发时间,改善整体电路性能。此外,NexFET 功率模块还能够以低成本方式实现与 GaN 等其他半导体技术相当的性能。

CSD86350Q5D 功率模块的主要特性与优势:

  • 5 毫米 x 6 毫米 SON 外形仅为两个采用 5 毫米 x 6 毫米 QFN 封装的分立式 MOSFET 器件的 50%;
  • 可在 25 A 的工作电流下实现超过 90% 的电源效率,与同类竞争器件相比,效率高 2%,功率损耗低 20 %;
  • 与同类解决方案相比,无需增加功率损耗便可将频率提高 2 倍;
  • 底部采用裸露接地焊盘的 SON 封装可简化布局。

供货与价格情况

采用 5 毫米 x 6 毫米 SON 封装的 NexFET 功率模块器件现已开始批量供货,可通过 TI 及其授权分销商进行订购。此外,样片与评估板也已同步开始提供。

查阅有关 TI NexFET 功率 MOSFET 技术的更多详情:

商标

NexFET 与 TI E2E 是德州仪器的商标。所有商标与注册商标均是其各自所有者的财产。

关于 TI NexFET 功率 MOSFET 技术

TI NexFET 功率 MOSFET 技术可为高功率计算、网络、服务器系统以及电源降低能耗。这些高频率高效率模拟功率 MOSFET 可为系统设计人员实现较先进的 DC/DC 功率转换解决方案。

关于德州仪器公司

德州仪器 (TI) 始终致力于帮助客户从容应对任何设计挑战,从而开发出创新的电子解决方案,让未来世界更智能、更健康、更安全、更环保以及更精彩。作为全球性的半导体公司,TI 在全球超过 30 个国家设有制造、设计或销售机构。

TI 在纽约证交所上市交易,交易代码为 TXN。

如欲了解有关 TI 的进一步信息,敬请查询 http://www.ti.com.cn

TI 半导体产品信息中心免费热线电话:800-820-8682。

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