您好,欢迎光临电子应用网![登录] [免费注册] 返回首页 | | 网站地图 | 反馈 | 收藏
在应用中实践
在实践中成长
  • 应用
  • 专题
  • 产品
  • 新闻
  • 展会
  • 活动
  • 招聘
新闻搜索

选择分类:

当前位置:首页 >> 新闻中心 >> 半导体 >>
◎ 相关新闻列表
·大唐控股与安捷伦科技加强合作提升TD-SCDMA产业国际竞争力 (2009/5/4 13:27:38)
大唐电信科技产业控股有限公司(简称“大唐控股”)与安捷伦科技有限公司(NYSE:A)日前联合宣布签署协议,双方就在TD-SCDMA及其后续技术与标准演进的测试仪器领域里开展合作达成意向和共识。此举将极大地增强TD-SCDMA及其后续技术与标准演进测试仪表的实力,提升TD-SCDMA产业链的国际竞争力...
·思源科技与联华电子提供65奈米制程设计套件 (2009/4/29 19:10:55)
电子设计自动化领导厂商思源科技 (2473)与联华电子今日(17日)共同宣布,即日起将提供已通过晶圆专工验证的LakerTM制程设计套件(PDK)予联华电子65奈米制程技术使用。这项由双方共同合作发展的PDK,是为了满足双方共同客户在特殊设计与尖端制程上的需求。双方后续的合作将专注在提供一系列的La...
·Cadence与TSMC共同合作推出六五纳米工艺技术混合信号/射频参考设计“锦囊” (2009/4/29 19:05:10)
全球电子设计创新领先企业Cadence设计系统公司(Nasdaq: CDNS)与全球较大的专业积体电路制造服务公司-台湾积体电路制造股份有限公司(TWSE: 2330 , NYSE: TSM) (以下简称台积公司)今日共同宣布推出业界第一款的混合信号/射频参考设计”锦囊”(MS/RF RDK)。这款...
·美国Keithley针对太阳能电池升级半导体评测仪器 (2009/4/29 10:27:59)
  美国吉时利仪器(Keithley Instruments)强化了半导体材料评测系统“4200-SCS”在太阳能电池方面的功能。具体包括:针对太阳能电池评估测定、;把采用交流电压的C-V测定频带带宽从原来的10k~10MHz提高至1k~10KHz的C-V测定模块“4210-CVU”、用于连接主机与...
·长电科技:创新造就梦想 (2009/4/27 10:46:24)
四月的古城,草长莺飞,繁花似锦。美丽的“鱼米之乡”—江苏省江阴市有一家企业,它是我国首家掌握集成电路高密度封装技术并实现规模化生产的企业长电科技(股票代码600584),我们通过王新潮董事长的讲述,一同探寻其从无名小厂发展为行业龙头企业的足迹,领略产品创新、产业创新、市场创新战略的独特魅力。 ...
·世伟洛克获得国家核安全局HAF604认证 (2009/4/21 13:10:38)
全球领先的流体系统解决方案开发商和制造商世伟洛克公司今天宣布,已经获得中国国家核安全局颁发的《中华人民共和国民用核安全设备活动境外单位注册登记确认书》。根据“进口民用核安全设备监督管理规定(HAF604)”,获得此安全认证的公司才有资格在中国境内为中国核工业提供设备、零部件产品及技术。至此,世伟洛克...
·IBM技术联盟共同发开低功率28nm工艺技术 (2009/4/20 9:26:20)
尽管IC市场低迷,但硅代工市场正在回暖,IBM近日宣布其技术联盟将共同开发28纳米、采用high-k金属闸(HKMG)及CMOS影像感测技术的制程技术,预计在2010年下半年进入早期试产。 IBM技术联盟的成员包括三星、AMD独立的晶圆代工厂GlobalFoundries,以及特许半导体(C...
·应对后金融危机需求,仪器租赁吹响集结号 (2009/4/16 17:32:12)
近来,电子制造业据国务院的部署,通过“家电下乡”等活动在全国范围的推广,开拓新兴市场,积极应对金融危机。这一战略覆盖了冰箱、洗衣机、电视、手机、电脑、空调、热水器及摩托车等产品。此外,3G牌照的发放也对电子制造业产生了极强的直接拉动。 许多企业都在积极调整策略,力争在济转好的时候提前跃上新的台阶。...
·安捷伦科技在CTIA)上展出较新的移动通信测试与测量解决方案 (2009/4/16 10:47:58)
安捷伦科技公司(NYSE:A)日前在 2009 年美国无线通信展(CTIA)上展出了面向移动通信市场的全套测试与测量解决方案。安捷伦测试解决方案使研发、制造、部署和维护等部门的工程师能够更好的开发和提供创新的产品,从而满足快速发展、成本竞争异常激烈的移动通信市场当前和未来的需求。 安捷伦解决方案...
·3D等同于两代器件等比紧缩 (2009/4/15 10:26:04)
北卡罗莱纳州立大学(North Carolina State University)教授Paul Franzon表示,从传统的CMOS等比缩放获得性能提升看起来已经过时了,迫切需要3D互连来填补产业空隙。 “3D IC提供了两代的等比缩放,”Franzon在德州奥斯汀(Austin, Te...
首页 上一页 下一页 尾页 共702条 每页显示10条 共71
关于我们 | 联系我们 | 本站动态 | 广告服务 | 欢迎投稿 | 友情链接 | 法律声明
Copyright (c) 2008-2025 01ea.com.All rights reserved.
电子应用网 京ICP备12009123号-2 京公网安备110105003345号