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·用于复杂模拟/混合信号IC设计验证的新一代并行电路仿真器 (2008/12/18 13:37:59)
Cadence设计系统公司宣布推出Cadence® Virtuoso® Accelerated Parallel Simulator (APS), 这是其新一代电路仿真器,具有业界常用的Virtuoso Spectre® Circuit Simulator的完整精确性,用于解...
·安捷伦科技举办计算机和半导体厂商测量研讨会 (2008/12/16 15:51:03)
安捷伦科技公司向中国派出大批业界顶尖专家,向中国的主要计算机和半导体厂商讲授计算机和消费类电子产品市场中的技术发展趋势以及较新的专业技术和知识。这些厂商包括微软、AMD、英业达、意法半导体、富士康、HP、戴尔等。本次研讨会将分别于 12 月 16 日在深圳海景奥思廷酒店和 12 月 18 日在上海华...
·安捷伦科技展示全面的毫微微蜂窝基站测试能力 (2008/12/16 15:35:43)
安捷伦科技公司在美国毫微微蜂窝基站展会(Femtocells USA)上展示了全面的毫微微蜂窝基站设计和测试产品,其中包括用于测试参考设计的首款 3GPP LTE 毫微微蜂窝基站测试系统。 安捷伦是全球领先的测试测量解决方案提供商,始终位于新兴技术市场(例如毫微微蜂窝基站)的前沿。毫微微蜂窝基站又...
·xlinkers.org将开源社群与XMOS结合 (2008/12/16 15:34:16)
软件化芯片的创建企业XMOS日前推出了xlinkers.org新社群网站。该网站的建立主要是为用户提供一个平台,用于探讨和分享有关XMOS技术和产品的经验和知识。虽然还处于初期,但该网站已经拥有越来越多的用户群和活跃的论坛。
·采用ViPR术的ZETA® 喷雾式清洗系统完成200mm制造工艺验证 (2008/12/11 9:25:31)
FSI国际有限公司宣布其带有ViPR™技术的ZETA®喷雾式清洗系统现已提供200mm晶圆工艺,并且已有一家亚洲客户将该项技术成功应用于200mm制造之中。FSI的ViPR技术起初为300mm高级技术推出,该项技术凭借一步湿法工艺成功剥离高注入光刻胶的能力,被许多300mm晶圆厂...
·满足各种电子产业市场的高效能导热粘结剂 (2008/12/11 9:00:40)
美国道康宁公司电子部今日宣布全球同步推出Dow Corning® TC-2030 A&B导热粘结剂,以满足汽车电子、LED封装及电脑产业中的各种应用。TC-2030在历经长时间后仍能维持优良的导热及弹性能力,因此可确保长期的可靠度。此一材料具备可粘结于诸如电镀铝合金、铸铝、电镀纯锡铜...
·为精密定时测量及时间间隔分析提供超高分辨率时间数据转换仪 (2008/12/11 8:59:13)
安捷伦科技公司宣布,其Acqiris U1050A 时间数字转换仪(TDC)产品系列增添一新成员。该新款产品具有优异定时分辨率,5皮秒(ps),使 TDC 成为通信、核研究及武器物理等应用领域中进行精密定时测量及时间间隔分析的较佳选择。 全新的单次(single-hit)TDC时间数字转换仪 ( ...
·USB 3.0超高速物理层一致性测试解决方案 (2008/12/8 14:46:55)
安捷伦科技公司宣布推出超高速USB 3.0 设备综合测试解决方案,该解决方案可确保超高速USB 3.0设备符合较新公布的标准。 在加州圣何塞市举行的首届USB 3.0开发商大会上,安捷伦演示了其较新的USB 3.0发射机和USB 3.0接收机一致性测试解决方案。该演示包括业内首款USB 3.0信...
·可靠焊接技术协助用户勇夺金奖 (2008/12/6 11:20:36)
OK International (OK公司) 一直以来都以提高客户的生产率为己任,而这一点在一位年轻工程师的身上再次获得验证,因为他较近刚得知在世界职业技能大赛 (World Skills Competition) 中,在Metcal MX-500S焊接和返修系统的协助下勇夺金奖。现在,OK公...
·具备端到端并行处理流程的Encounter数字实现系统 (2008/12/4 13:22:37)
Cadence设计系统公司推出了Cadence®Encounter®数字实现系统(Digital Implementation System),它是一个可配置的数字实现平台,在整个设计流程中完全支持并行处理,提供了难以置信的可调整性。该系统还带来了一个新的超高效的核存储架构,可提...
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