满足各种电子产业市场的高效能导热粘结剂

2008年12月11日09:00:40 本网站 我要评论(2)字号：T | T | T

美国道康宁公司电子部今日宣布全球同步推出Dow Corning® TC-2030 A&B导热粘结剂，以满足汽车电子、LED封装及电脑产业中的各种应用。TC-2030在历经长时间后仍能维持优良的导热及弹性能力，因此可确保长期的可靠度。此一材料具备可粘结于诸如电镀铝合金、铸铝、电镀纯锡铜及印刷电路板等各种基板的良好粘结性，因此可适用于广泛的电子产业市场。
TC-2030提供2.7W/mK的导热率，高于传统的导热粘结剂。由于其黏性达190Pa．s，因此可提供良好的涂布性，同时还可在双组分配方混合后通过点胶机轻松进行涂布。
“TC-2030的推出不仅可扩大道康宁的导热粘结剂产品线，还能满足更广泛的客户需求。”道康宁全球汽车电子事业群行销主管Rogier Reinders表示，“道康宁一直运用经实地应用验证的绝缘散热填充材料以达到装载、流变及胶层介面控制的新水平，藉由一个实际步骤变更提高了老化后的热效能及稳定性。电子产业市场一直期望能改善高功率印刷电路板的散热效能，而道康宁高导热的TC-2030正是制造厂商解决此一需求的可行方案。”
www.dowcorning.com.cn

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