全套互连产品满足各种应用需求

——Molex全球营销和传讯副总裁Brian Krause展望连接器发展趋势

在2013年慕尼黑电子展上，Molex展示了一系列连接器解决方案，包括精选的较新互连产品。公司全球营销和传讯副总裁Brian Krause结合其连接器新产品特点介绍了连接器发展趋势。

始终如一的坚持

Brian Krause表示，成立75年来，Molex一直专注于连接器产品和技术的研发，品牌从建立之初到现在都没有任何变化，足见其始终如一的坚持。他介绍，Molex立足于全球市场，以规模方式运营，在不同地区有各具特色的服务，取得了满意的效果。

Molex进入中国市场已经30年之久，目前在中国有7个工厂，2万多名员工，已有50％的业务在中国市场。在这个发展迅速的市场，Molex关注移动通信、计算机、电信、工业、医疗等行业的应用。

他强调，为满足中国12.5规划的需要，Molex可以提供新能源，如光伏、LED照明、节能等方面的解决方案，帮助中国的工程师开发出更有竞争力的产品。从Molex展示的产品不难看出其对连接器发展趋势和中国市场的深刻理解。

打造“智能互联车辆”时代

Brian Krause认为，现在车辆正在安装电子传感器、安全系统、信息娱乐设备、摄像头、辅助导航设备、车载网络、固态（solid-state）照明和平板（flat-panel）显示设备，车辆日益成为多功能的电子环境，并且对大量互连选择产品有着很高的要求。在汽车电子应用中，较重要的是互连产品必需确保安全和可靠性。

另外，中国的汽车电子市场非常活跃，现在，国内装备复杂电子系统的车辆越来越多，目前电子系统已经平均占据车辆总成本的40%，而且，到2015年中国汽车电子市场的销售额预计达到299亿美元。作为高高速增长的汽车电子领域全球领导厂商，Molex连接解决方案在推动这种高速增长的过程中发挥巨大作用。

2013年Molex将为汽车提供完整的互连解决方案产品组合，包括提供了组合连接或在同一连接器中支持多协议灵活性的可扩展产品系列HSAutoLink II；专为运输行业而开发的密封型高密度连接系统CTX压接端子；用于严苛的汽车应用的非密封连接器系列MOX产品；高度紧凑的密封的线对线（wire-to-wire）和线对板（wire-to-board）连接器系列Molex MX120G™ 连接器系统；用于直接连接或同轴（in-line）应用的MX150非密封连接器系统；提供非密封线对线和线对板电源连接的；以及Stac64™-e 生物塑料（Bio-Plastic）连接器系统。

持续扩展医疗创新世界

Molex也在支持中国发展迅速的关键医疗行业发展战略，展示了各种针对范围广泛和日益复杂的医疗设备开发，提供快速扩大、并且市场领先的创新产品组合。

Brian Krause表示，在12.5规划的推动之下，中国快速采用新的、现代化的医疗保健措施，推动了对满足2010年制订的行业标准医疗设备的需求。对于具有国际品质设备的需求，促使中国本地和国际制造商进行创新。

Molex提供各种先进的互连解决方案，包括Molex子公司Temp-Flex LLC开发的MediSpec™系列；还有用于创伤性手术，包括插入可植入设备，要求达到终极的可靠性和精度的微挤出原线；用于心律管理和可植入神经疼痛管理和刺激应用MediSpec Micro-Miniature Coiling微小型线卷；采用LFH（low force helix）触点设计，提供更高性能和更经济价格的MediSpec医疗塑料圆形连接器系统；允许微线路(micro-line)电子电路在各种符合RoHS标准的模塑塑料上成像，使用3轴激光并增加图案改变灵活性的MediSpec模塑互连器件/激光直接成型技术；结合了光学和电气解决方案，减少所需连接器数目的MediSpec混合圆形MT电缆组件和插座系统。

推动超级移动领域创新和发展

2013年的主要挑战是，当你将复杂的器件装进高度紧凑的外形尺寸中，就会立即出现设计挑战。噪音、串扰、EMI均威胁到信号完整性。为此Molex展示了提供终极精度和原始信号完整性的多用途产品组合。

Molex多芯微型同轴连接器具有0.40或0.30mm的间距，以及超薄42或44 AWG同轴线缆。与FFC/FPC连接器相比，这些产品提供了更好的屏蔽和噪声防护，即使FFC/FPC设计用于平板电脑和手机、数码相机等产品中的微小型应用。

2013年，Molex公司将继续提供较齐全的连接器系统和天线产品，支持智能电话、平板电脑和其它超级移动设备制造商。完整的产品组合不仅包括在小型化外形尺寸、板对板和柔性线路板(FPC)方面的创新，也包括定制和产业标准连接器，用于I/O、摄像头插座、存储器和SIM卡，以及天线。

据介绍，对于超级移动领域，从提案到设计，从开发到全面制造生产，Molex都为客户和其战略投资提供了较佳的灵活性和性价比优势。Molex的全球互连研发和制造基地完全整合了严格的测试和QA/QC，以及专家工程技术资源，能够帮助客户实现更大的产品差异化，并在全球移动市场中获得强大的竞争优势。

实现下一代通信的高性能互连

中国电信市场是全球较大的电信市场，高端设备，尤其是用于电信和航空航天领域的高端设备，是中国第12.5规划中的七个优先行业之一。Molex公司在电信建设的端至端信号和功率完整性方面积累了数十年的专业技术，在中国积极努力部署先进的通信基础架构之时，Molex可以提供诸多协助。

Molex展示的产品包括全球首个达到100Gbps以上数据速率的基于QSFP的zQSFP+™互连产品；实现交换机、路由器、服务器等数据和电信应用设计灵活性的Molex QTL电缆组件；满足SAS-3和规划SAS-4带宽要求的0.75mm间距垂直连接器；具有稳健安全的连接特性，可以升级至较高96Gbps数据速率(在四个信道上达到24Gbps)的Molex iPass+ zHD连接器；支持每差分线对高达40 Gbps数据速率的高密度、低侧高解决方案的SpeedStack™夹层连接器系统；封装尺寸小，中心线间距为11.00毫米的EXTreme Guardian™系统接头和电缆组件；支持高端数据通信OEM厂商和电源制造商先进解决方案的EXTreme EnergetiC™大电流连接器系统；备有直角插头和垂直插座配置的EXTreme EnergetiC™连接器系统；确保较佳的路由器性能的GbX I-Trac™背板连接器系统；用于蜂窝基站的连接产品的MicroTCA互连解决方案。

完整的工业用端至端连接方案

今天，所谓工厂范围以太网网络的发展趋势是，HMI和SCADA系统被替代，或与企业LAN/WAN更紧密地集成。在这个领域，Molex公司凭借Brad® 系列工业互连解决方案成为市场领导厂商。在第12.5规划推动之下，中国努力将工业基础推向高端，同时推动国内的消费。Molex与中国客户一起工作，以期在大批量生产中达到先进的效率。

Brad®以太网解决方案提供用于工业自动化和控制的以太网解决方案，包括高性能网络接口卡(NIC)、电线组件、插座、可现场连接的连接器、I/O模块、PC接口、网关、开关和诊断工具。应用包括监控HMI讯息、实时控制、网络和设备的桥接、严苛环境的物理连接和I/O通信。

Brad® EtherNet/IP解决方案包括电线组件和媒体、工业以太网开关、协议栈、接口卡、I/O模块、服务和咨询。

PROFINET解决方案包括SDK、可定制工程技术工具、诊断工具、PROFINET认证、I/O模块、PC和PLC接口、网关和开关可让传感器、激励器和PLC制造商在其产品中高效地集成PROFINET，应用包括监控HMI信息、实时控制、网络和设备的桥接、严苛环境中的物理连接和I/O通信。

Brad® PROFIBUS解决方案是标准化的全球性开放式网络通信系统，是较大型工厂自动化安装基础之一，可让自动化设备、传感器、激励器和PLC在单一总线上相互通信。

Brad® DeviceNet解决方案

Brad DeviceNet设计为连接传感器和激励器的低成本、实时设备级总线架构，极大地简化了自动化设备的配线和安装，同时显着提升了系统中不同I/O的诊断信息。

www.molex.com.cn

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