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◎ 所有相关技术文章列表

·LED灯具的散热设计 (2011/7/20 9:53:20)
散热器、热管以及合成喷头是LED灯具制造者常用的几种散热技术，用于驱散产品中的热量，使它们能够正常的工作。FRANÇOISEVONTRAPP《LEDsMagazine》温度对LED的光学性质和电学性质有着直接的影响，同时影响着LED产品的质量和可...

·晶圆划片：胶着境地 (2011/7/20 9:53:20)
作者：FraniseVonTrapp，ManagingEditor晶圆划片工艺已经不再只是把一个硅晶圆划片成单独的芯片这样简单的操作。随着更多的封装工艺在晶圆级完成，并且要进行必要的微型化，针对不同任务的要求，在分割工艺中需要对不同的操作参数进...

·OLED包封的点胶工艺 (2011/7/20 9:53:20)
随着OLED制造业逐渐迈入成熟期，制造商们需要采用更大尺寸的基板以使它们能够在UV密封工艺中获得更高的产能，而喷射密封材料垫片的方法能够提升产品的性能和点胶产能。本文介绍应用于UV密封树脂的点胶工艺及其产能。作者：AlecJ.Babi...

·电火花线切割制作低成本高品质衬底 (2011/7/20 9:53:20)
电火花线锯切割（WEDM）是一种多用途、低成本的晶棒处理工艺。它的锯痕宽较小，这意味着它比现有线锯工艺浪费的材料要少得多，并且在加工过程中没有微裂痕产生。在此由来自犹他大学的DineshRakwal和EberhardBamberg如是说。我们研究小...

·用于大功率LED的钉头凸点封装技术一种有效的晶圆级凸点制作方案 (2011/7/20 9:53:20)
作者：ShatilHaque,LumiledsLighting为手机中的数码相机提供闪光功能对大功率LED来说是一个挑战，同时也是一次机会。到2009年，尽管用于液晶显示器（LCD）和键盘背光的LED销售额下降将超过40%，但用于照相手机闪光功能的大功率LED却...

·10W级大功率LED光源封装技术 (2011/7/20 9:53:20)
作者：林胜，宁波升谱光电半导体有限公司半导体照明光源与传统光源的比较目前用于普通照明领域的光源主要是白炽灯、荧光灯、高压钠灯和金卤灯，照明光源的光效、显色指数和色温都是产品的重要数据。根据电光源研究所的测试，这些灯光源...

·多样化及细分市场促进LED驱动IC稳健发展 (2011/7/20 9:53:00)
《LEDs科技》编辑部近两年来，LED产业发展迅猛，无论是上游外延材料的开发、中游的IC封装技术，还是下游LED产品的设计，全球越来越多的企业、风投和个体开始投身于LED行业。同时，LED产品以其高效、省电、长寿命、环保、色彩丰富、形式...

·Epistar推出即插即用LED芯片 (2011/7/20 9:53:00)
用于固态半导体照明的传统LED必须使用交流-直流转换器（AC-DC）。但这个体积颇大的电源还会影响系统的效率和可靠性。通过改用含片上整流电路的交流LED，能弃用这种AC-DC转换器。CarsonHsieh晶元光电（Epistar）LED市场一直在不断的变...

·晶片级工艺简化了气密性封装 (2011/7/20 9:53:00)
晶片级气密性封装能够降低III-V族MMIC保护层的成本和重量，并能够将不同类型的芯片集成在一个的单独的紧凑型模块上。作者：PattyChang-Chien,XianglinZeng,YunChung和JeffYangNorthropGrumman空间技术公司恶劣的环境是用于空间...

·EPA、DOE签约言和，能源之星争端结束 (2011/7/20 9:53:00)
《LEDsMagazine》报道：去年12月底，美国能源部（DOE）与环境保护署（EPA）签订了一份协议，将“能源之星”从DOE转交给EPA，其中也包括固体照明项目。在联合声明（61）中双方宣布，EPA将成为“能源之星”产品项目...

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