OLED包封的点胶工艺

2011年07月20日09:53:20 本网站我要评论(2)字号：T | T | T

随着OLED制造业逐渐迈入成熟期，制造商们需要采用更大尺寸的基板以使它们能够在UV密封工艺中获得更高的产能，而喷射密封材料垫片的方法能够提升产品的性能和点胶产能。本文介绍应用于UV密封树脂的点胶工艺及其产能。

作者：Alec J. Babiarz, Asymtek

OLED技术的优点包括具有高亮度、低功耗、响应快、可制成更薄显示屏以及较终具有更低的成本。这种OLED显示屏比LCD显示屏具有更高的亮度，这是因为OLED二极管材料可直接发射红光、绿光和蓝光，而不像LCD技术需要通过带一块彩色滤光片的液晶来控制背光板所发出的光。OLED显示屏可以制作得更薄、成本更低，这是因为在硬件上它不需要额外的背光板器件，更无需涉及所需的液晶成本。

目前OLED较为普遍的应用是用于手机、MP3播放器上的小型显示屏。此外，由于OLED在明亮环境下所显示的内容具有良好的可读性， OLED正在被用于汽车音响的显示屏。在这些市场上大多数商业化显示屏所采用的是被动矩阵（PM）方式。据较新的消息，Epson和Sony已开发出了大型的OLED显示屏。在这种大型显示屏中将不再使用被动矩阵PM方式，因为在氧化铟锡（ITO）线阵列上的功耗将会过高。为了要驱动一个被动PM型显示屏，在其工作负载的循环中将有一个高电压来扫描每个像素来使其发光。而在主动式矩阵AM显示屏中，每个发光单元都有一个驱动晶体管，它在低的电压下能处于常开状态，这样就使整个功耗值大大下降。主动式矩阵OLED（AMOLED）技术对市场起到了很大的鼓舞作用，这是因为主动式矩阵（AM）使大尺寸OLED显示屏成为可行，而且该技术也可用于小尺寸的显示屏中。

包封

上述两种类型显示屏的制造中都需要对有源场致（EL）发光材料进行包封工艺，以避免它们因湿气引起的性能退化效应。这就需要使用专门设计的UV粘结剂来对顶板玻璃与基板间进行粘接，使得在切割工艺之后每个显示屏上的玻璃边缘仍能保持密封性能。

为了防止湿气的扩散，密封层需要有尽可能薄的厚度以及尽可能大的宽度，这样使密封层在对湿气中具有较小的暴露截面积和一个较长的扩散途径。但是，这两个约束条件会互相制约，密封层太宽会浪费有效的显示面积，密封层太薄则会产生应力和工艺问题。根据工艺设备的不同，典型密封层宽度约为1～2毫米、厚度约为6～20微米。使用一块衬垫片对密封层施加一个小的荷载力（小于重量的5%）来维持其具有合适的厚度。包封材料在真空或UV固化成膜加压条件下在衬底基板上形成薄层时，这一衬垫片就起到了控制密封层厚度的作用。OLED设计中包含有顶部光发射和底部光发射的两种结构。

在一些采用顶部光发射OLED结构的应用中，可能会用到一种特殊的光流体来增强器件发光对其顶层覆盖玻璃的透过率。在这种情况下，这种光流体使用了一种被称为ODF（单滴填充）方法来进行点胶分配。ODF这一术语可能会被误解为是在密封区域形成流体材料的许多液滴或线条。ODF是对LCD中所应用的液晶真空注入技术的改进。所施加的流体会随着顶层玻璃下压而扩散开来，这与应用芯片粘结树脂时的情况相类似。这项工艺是在真空环境下进行，以避免形成气泡。

针式点胶工艺密封和填充工艺都是使用针式点胶或喷射点胶技术和设备。针式点胶长期以来一直是FPD工艺上点胶的标准技术，但是到了较近，随着高粘度流体（大于500cps）喷射点胶技术在倒装芯片下填充中的成功应用，使它在产量和质量上都具有了新的优势。有关点胶应用的讨论将有利于解决点胶技术的深层次问题...

全文请查阅《半导体科技》网站：“OLED包封的点胶工艺”

OLED包封的点胶工艺

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