APEX创新技术中心亮相11款电子制造业新品

经过精挑细选的11款SMT行业创新产品，将于2011年4月12日至14日的IPC APEX国际展览会上，在创新技术中心展出。

这些产品经过行业专家团的评审，它们基本上代表了电子制造行业中新的或者突出的有重要价值且实用的技术。在这次展会上，展商将会推出超过250种新产品。

今年的赢家证明了设计、材料、检测和组装技术方面的创新。2011创新技术中心的展品包括：

·ACE Production Technologies公司的双喷嘴选择焊组件——允许两个不同尺寸的喷嘴同步运作，每个喷嘴可单独编程；在单个印制板组装的选择焊接过程中，可处理广泛的元件类型和尺寸。

·得可国际的ProActiv——把印刷工艺窗口扩展到新的水平，能够重复一致地印刷0.3mm CSP和01005元件等微小开孔。

·得可国际的纳米涂敷抗助焊剂模板技术——突破性的模板涂敷技术，为高性能模板提供低成本的擦拭技术，同时克服了小开孔尺寸的挑战。

·汉高电子材料公司的Macromelt^® OM341——一款强大的环境友好型传统灌封和注塑封装技术的替代品。

·Seika 机械公司的Seika锡膏回收系统——可以把90%左右的锡膏废渣回收成锡条。

·christopher协会的Tagarno Magnus高清检查系统——先进的显微镜结合高清成像，用户在检查产品时，可通过其卓越的色彩再现功能，看到非常清晰的图像。

·罗杰斯公司的层压板——填充陶瓷的PTFE复合材料可以在高功率RF和微波应用中使用。

·陶氏电子材料的SMT 520低沉金镀金——一种新的黄金浓度非常低的PCB表面处理设计中浸金电镀方法，同时仍然在各种不同板上提供均匀一致的厚度。

·Maskless Lithography公司的MLI 3000 Series——使用它专利的灰度成像工艺，能够产生优越的边到边记录精度和PCB行业中较高的生产量。

·Acculogic公司的FLS940Sxi飞针测试仪——增加了单边测试功能，系统可配备多达10个变量或固定角度的探针模块。

·Seica公司的QuickTest——鼠标点击的直观界面，允许熟练程度不高的操作人员使用，功能测试不需要任何ATE架构和编程知识。

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• ...2011/07/21 14:15·ACE选择焊双喷嘴入选IPC APEX 2011创新技术中心