满足高性能和功效要求的单芯片CCM PFC及LLC组合控制器

2011年11月28日17:01:02 本网站 我要评论(2)字号：T | T | T

简便的设计方法
使用NCP1910进行设计过程非常简单，只要三步即可完成，如图2所示。第一步是设计PFC段，第二步是设计LLC段，第三步是设计信号交换部分。

 

电路中的BO及PG电平是由R1、R2、R3决定的，无须感测高压。BO电平在Vbulk电平(如300 V，取决于电源系统的设计要求)时使LLC停止工作；PG电平在Vbulk电平时，器件通知次级端监控电路，产生功率故障(Power Fail)信号；在PFC频率反走输入功率级时，PFC开始降低工作频率。以下是PFC段和/或LLC段运用热关闭及过流、过压、欠压、过功率、输入欠压等保护特性，以及频率反走、跳周期等提升能效的技巧。

NCP1910的工作序列如图3所示，如果PFC未就绪，LLC就不能启动；一旦PFC就绪，就会开始一段20 ms的延迟；延迟结束后PGout引脚假定为低电平，LLC可以开始工作。在拨除交流输入关闭电源时Vbulk降低，到达PG信号时，PGout引脚被释放(开路)；如果Vbulk到达LLC停止电平，LLC停止工作；或者如果Vbulk缓慢下降，如处在轻载状态，LLC会在PGout引脚被释放5 ms后停止工作。

 

图3：NCP1910的工作序列

远程导通/关闭：以专用引脚接收由次级端监控芯片由光耦控制的导通/关闭(on/off)信号；在导通/关闭引脚被释放开路时，PFC及LLC均停止工作；在导通/关闭引脚接地时，PFC开始软启动→PFCok→20 ms后，LLC开始软启动。

 
图4：远程导通/关闭

热关闭(TSD)：过热保护功能有助于实现良好的电源设计。当结点温度超过140℃时，该功能激活，驱动器变为低电平；结点温度降到典型值30℃时器件恢复工作。

 

图5：热关闭

频率反走：可以提高轻载效率，设定Vfold以确定功率开始反走的Vfold值；当(VCTRL – VCTRL(min))小于Vfold时，频率开始反走；内部钳位限制反走的较大功率；启动时无反走。

 
图6：频率反走

VCTRL与功率及频率的关系：当输出功率下降时，VCTRL随之下降；当到达反走设定点时，频率线性下降；65 kHz版本将较小频率内部设定为40 kHz。

 
图7：VCTRL与功率及频率的关系


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