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飞思卡尔揭示面向汽车智能网络应用的新集成技术

2010年10月21日08:35:37 本网站 我要评论(2)字号:T | T | T

S12微控制器系统级封装器件与LL18UHV技术结合,实现直接连接汽车动力系统网络并额外节约系统成本

 

20101019底特律讯 飞思卡尔半导体日前推出下一代技术以便为快速发展的汽车智能分布式节点市场提供服务。飞思卡尔新型LL18UHV集成技术与现有S12微控制器MCU系统级封装SiP产品系列组合,满足摇窗、天窗和电机控制等应用在技术和商业上的需求即较大限度减少空间要求和成本

 

过去汽车电子产品设计需要多个器件一些器件与高电压流程一起创建,以连接电池和电源致动器输出;一些器件提供用于低电压数字逻辑进程的微控制器。因此当终端应用的物理空间有限时这就提出了一定的挑战。飞思卡尔提供两种方法来为客户解决这一难题

·        当前已有产品 SiP解决方案结合不同的MCU和模拟混合信号芯片通过两个独立进程装配到单个封装中。 这些SiP 器件是需要高电流双晶片解决方案的客户的理想之选。 

·        下一代产品 这是针对单片器件提供的一种具有成本竞争力的新技术它允许在单个芯片上集成高压模拟、非易失性存储器NVM和数字逻辑用于电流需要较低的一些应用。

 

飞思卡尔汽车微控制器产品总监Ray Cornyn说到随着基于S12SiP器件的推出和LL18特高压技术的公布我们为客户的'汽车车身网络发展提供了强大的路线图。 这种新的工艺技术,必将推进我们思考如何解决车身微控制器的局限。

 

本地互连网络(LIN)连接节点是汽车网络市场增长较快的一部分,飞思卡尔推出下一代LL18UHV技术来解决这一市场需要。该技术采用飞思卡尔可靠的、低泄漏的0.18微米制造工艺,将非易失性内存、数字逻辑和40V模拟集成到单个芯片中。

 

飞思卡尔计划基于LL18UHV 技术开发整个系列的AEC - Q100高品质产品,明年则计划推出特定产品。这些产品将在单个芯片上集成MCU、汽车稳压器、LINCAN物理层、电机驱动和其他功能,以满足汽车的特定需求,减少系统整体成本。这些部件还将提供公用CPU、数字外设套件及通用的模拟特性。

 

MM912F634相关介绍

MM912F634系列 现已供货-这是飞思卡尔基于高性价比的S12智能分布式控制(IDC)系列,所推出的较新器件。MM912F634系列符合AEC Q100标准,减少了摇窗应用的成本和空间。这些SiP器件组合了基于飞思卡尔0.25微米SMARTMOS8 MV技术的芯片与业内领先的S12 MCU技术。

 

产品特性:

·        飞思卡尔高性能16S12 CPU产品包括32KBFlash内存和2KRAM

·        一个内部RC振荡器两个自动车窗看门狗包括专用振荡器和实时中断模块);

·        级联低压降稳压器5V2.5V),包括故障检测和低电压复位LVR电路

·        LIN 2.1 物理层接口

·        驱动电感性负荷的两个保护低边输出二个有保护的高边输出六个高压输入共用数字和模拟输入带唤醒功能);

·        带低电量警告的电池电压感应反向电池保护可配置循环感应和强制唤醒功能

·        带可选增益的电流感应模块;

·        片上温度传感器(通过ADC通道读取);

·        采用霍尔传感器电源作为可切换的18V稳压器;

·        六位数5V的通用输入/输出SPI共用),三个5V数字/2.5V模拟I/O 16位定时器共用),2通道PWM10ADCSCI每个终端上提供可选上拉电阻

 

供货情况

MM912F634系列符合汽车标准其样品目前已经上市。数量达到10000件时建议制造商零售价较低4.07美元同时提供各种封装和工作频率选项。符合汽车标准的LL18UHV 样品预订于2011年初供货并计划2012年中开始批量生产。 MM912F634系列包括在飞思卡尔的长期供货计划中,确保供货时间至少为15年。如需了解供货条款,请参见 www.freescale.com/productlongevity  

关于飞思卡尔半导体

飞思卡尔半导体是全球领先的半导体公司,为汽车、消费、工业、网络市场设计并制造嵌入式半导体产品。这家私营企业总部位于德州奥斯汀,在全球拥有设计、研发、制造和销售机构。如需了解其它信息,请访问www.freescale.com.

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