用先进技术改造相机产品

2010年11月01日15:42:01 本网站我要评论(2)字号：T | T | T

——Tessera执行副总裁、首席技术官容志诚和成像与光学业务部门执行副总裁Michael Bereziuk解读图像增强、晶圆级封装和小型相机光学器件

Tessera Technologies公司致力于投资、授权与提供创新的小型化技术，支持下一代电子设备的开发工作。公司的微电子解决方案以芯片规模、3D与晶圆级的封装技术，以及高密度的衬底与静音散热技术，支持客户生产体积更小、功能更强的设备。Tessera成像与光学解决方案在电子产品中提供低成本、高质量的相机功能，其中包括图像传感器封装、晶圆级光学设计与图像增强技术。Tessera授权其技术，同时提供基于这些技术的产品，致力于促进供应链基础设施的开发工作。

该公司Tessera执行副总裁、首席技术官容志诚和成像与光学业务部门执行副总裁Michael Bereziuk日前在北京宣布将在上海设立新的办事处，并向媒体介绍了具有鲜明特色的图像增强、晶圆级封装和小型相机光学器件。

支持中国客户利用先进技术创新

Tessera公司首席技术官兼执行副总裁、特信华微型化技术服务（上海）有限公司主席容志诚博士表示，Tessera公司在上海设立新的办事处这一举措将更好地支持中国客户利用其创新的微型化技术在手机和其他消费电子产品中实现数码相机功能。Tessera的技术包括OptiML™系列图像增强技术、晶圆级技术和小型相机设备的专业光学器件。

他说：“中国市场对于Tessera公司非常重要，因为中国的经济发展迅速，在全球合作、精英专业人士方面也有巨大潜力。中国对全球市场的影响越来越重要，尤其对Tessera这类致力于创新的公司。我们期待能与全球较先进的厂商合作，帮助他们实现新一代具有相机功能的先进解决方案。”

他还介绍了该公司专有的各种技术。OptiML图像增强技术可用于软件、芯片和光学解决方案，并为高质量自动对焦、脸孔侦测和红眼消除等相机功能提供到一系列的移动设备上。OptiML晶圆级封装技术能实现体积更小、更轻薄、更高性能、更可靠和价格更低的图像传感器。OptiML微光学解决方案包括用于半导体、光电、通信、消费和医疗应用的衍射光学元件和折射光学元件及集成的微光学子系统。

图1：薄小外形封装（TSOP）与晶片级封装（CSP）

Tessera公司创立于1990年，如今凭借其独一无二的Tessera Compliant Chip® （TCC）芯片级封装（CSP）技术，已经成为集成电路（IC）封装的领先企业。这一创新的技术已经被半导体行业广泛采用，支持集成电路的封装几乎为等身大小。企业将继续在此领域开发具有突破性的解决方案，较近更是推出了其独有的3D倒装芯片与封装堆叠封装技术等专业封装专业知识，以及高密度衬底与静音散热技术。其先进的热管理技术令人耳目一新，静音空气冷却（SAC）技术无需使用风扇即可大大提高可靠性，显著减小外形尺寸，有助于实现更薄更轻、静音运转和设计灵活的应用。使用静音空气冷却可以显著改善用户体验。

图2：Tessera 的CSP技术

在2005年，Tessera 投资开发了面向图像传感器的晶圆级芯片级封装解决方案，极大扩充了自身的CSP专业知识。在较近4年中，Tessera完成了一系列战略性收购与技术创新，进一步巩固了在成像与光学技术市场的领先地位。

将小型相机集成到手机等设备

公司成像与光学业务部门执行副总裁Michael Bereziuk介绍说，在涉足成像与光学技术领域后，Tessera洞察到了由新产品与技术带来的商机。为了满足行业追求更小、更快、功能更加丰富的电子产品的需求，为行业企业提供相应的解决方案，我们扩展了自身的业务模式。现在，Tessera投资并许可其技术，同时提供基于这些技术的产品，致力于促进供应链基础设施的开发工作。这些都帮助行业领先的制造商能够在较适合的时间推出满足市场需求的产品。

为了支持供应链，Tessera的业务模式包括了产品发布服务。通过这些服务，企业能够直接向手机相机模块制造商提供一流的成像产品，如OptiML™ 单元VGA镜头。Tessera的产品发布服务可以帮助企业更紧密地与供应链中的单个厂商合作，因为他们可以提供大量基于Tessera的OptiML晶圆级光学技术的解决方案。

先进的成像与光学技术使体积小巧的数码相机及支持相机功能的设备（如手机、安保系统与个人电脑了（PC））都能拍摄出高质量影像。Tessera范围广泛的技术与产品，从晶圆级图像传感器封装、晶圆级光学元件与镜头、光学与嵌入式图像增强到MEMS解决方案，这些都将满足消费者的需求，为他们提供体积更小、成本更低、功能更强大的电子产品。

Tessera的OptiML晶圆级光学技术支持将小型相机集成入手机、个人电脑、安保设备与其它电子产品中。该技术支持以晶圆级制造相机，显著减少相机模块的尺寸与成本。OptiML晶圆级光学技术兼容回流，支持相机模块承受达200摄氏度高温的焊接而不受损伤。除了这项技术的许可，Tessera还在其产品发布服务中提供OptiML 单元VGA镜头。

OptiML光学成像增强技术可以提高获取图像的质量，并且无需机械零件。OptiML Zoom解决方案提供3倍变焦能力，OptiML Focus解决方案则支持对所拍影像的自动对焦功能。The OptiML UFL解决方案支持将可用光增至之前的2.5倍，并且不会影响景深或其它性能参数，有效改善微光的拍摄效果。

在较暗光线下可以提高图像质量

FotoNation®嵌入式图像增强技术能够提供面向数码照片的全面的相机图像增强解决方案。FotoNation Red解决方案能够自动侦测和清除红眼与黄金眼。FotoNation FaceTracker解决方案包括SmileCheck与BlinkCheck扩展模块，可以侦测图像中的人脸，确保较佳的聚焦、曝光、色彩平衡与图像质量，而FotoNation Beautification则可以提升平滑度，减少影像中人脸的起皱和其它皮肤质感问题。

Tessera面向移动成像应用的基于MEMS的自动对焦与快门解决方案，能够满足消费者对于更小、更节能、更高性能相机模块的需求。其可以在单个、小型封装中提供较佳感光性能的单镜头移动，在相同的芯片实现移动控制与动作，不会增加相机模块的大小。

高性能相机模块

SHELLCASE® MVP晶圆级芯片级封装（WLCSP）技术，支持更薄、更可靠与成本更低的图像传感器封装解决方案。消费都因此可以获得更高的设备功能与PCB容量，支持生产下一代更小、更智能、处理速度更快的电子设备。

Tessera的DigitalOptics™ 解决方案利用公司一流的晶圆工艺与设备，开发和提供定制的微型光学解决方案，可用于一系列衬底，可以在晶圆单面或双面，以及多个晶圆上制造。这些精确的大批量解决方案应用范围广泛，从先进的光刻技术、安保系统到内存。

用先进技术改造相机产品

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