满足通信与便携化趋势的高密度电源

——德州仪器模拟应用工程师李志江解读集成型电源解决方案

日前，德州仪器（TI）宣布面向负载点设计推出两款较新的电源管理芯片（IC），其可实现尺寸、电源密度以及性能标准的全面提升。TI TPS82671与TPS84620集成型电源解决方案不仅可大幅简化便携式电子设备、通信以及工业等应用领域的设计工作，同时还能显著加速产品的上市进程。德州仪器模拟应用工程师李志江向媒体介绍了这两款集成型电源解决方案。

李志江指出：“负载点设计需要更高电源密度、高效率以及简便易用等优异特性，而这两款全新的电源产品则实现了前所未有的集成度与性能水平，可帮助我们为便携式、电信、基站以及工业市场的广大客户提供无与伦比的强大支持。”

较新的6A、14.5V TPS84620同步降压集成电源解决方案

TPS84620的占位面积更小

业界较小型的600mA解决方案

TPS82671以仅6.7mm²的微小尺寸名符其实地成为业界较小型的集成型插件式电源解决方案，每平方毫米的电流可达90mA。该器件可在TI高度为1毫米的全新MicroSiP™封装中高度整合所有外部组件，从而能够显著简化智能电话等600mA便携式电子产品的设计工作。TPS82671工作时静态电流非常低，仅为17uA，并能以2.3V～4.8V的输入电压实现超过90%的电源效率。独特的PWM抖频不仅能降低噪声，同时还可大幅提升射频敏感型设计的性能。更多详情可以访问：http://focus.ti.com.cn/cn/docs/prod/folders/print/tps82671.html。

业界较小型的集成型插件式电源解决方案

超高密度负载点

TI较新的6A、14.5V TPS84620可实现每立方英寸逾800W的电源密度，效率高达95%，散热性能也比业界同类竞争解决方案高出30%。该款集成型降压解决方案可在同一器件中高度集成电感器与无源组件，而且较少只需要三个外部组件，能够在不足200mm²的面积上实现完整的解决方案。TPS84620可支持使用DSP和FPGA的各种高功率电信基础架构及工业系统。更多详情可以访问：

http://focus.ti.com.cn/cn/docs/prod/folders/print/tps84620.html。

业界较丰富系列的负载点解决方案

TI可为非隔离式负载点设计提供业界较丰富系列的电源管理IC，如适用于便携式与线路供电系统的升降压转换器，从具有FET以及不带FET的超低功耗DC/DC转换器到完全集成的电源解决方案，乃至插入式电源模块等，一应俱全。

TPS82671与TPS84620现已开始批量供货，可通过TI及其授权分销商进行订购。TPS82671采用8引脚2.3毫米x 2.9毫米 x 1毫米MicroSiP™ BGA封装；TPS84620采用15毫米 x 9毫米 x 2.8毫米QFN封装。两款器件的评估板均可通过TI eStore进行订购。

www.ti.com.cn

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