Microsemi收购后首度发布新产品
前不久,Microsemi收购了Actel。业界认为,收购增强了Microsemi在各终端市场的混合信号产品线,扩展了Microsemi的系统级解决方案与可编程SoC能力,提高了航天、军事和工业领域的产品门槛。Microsemi SoC产品部(原爱特公司)市场推广及销售高级副总裁Jay Legenhausen日前在北京发布了收购后的第一款新产品。

Jay Legenhausen还向媒体介绍了收购了Actel之后Microsemi的新的产品覆盖范围。行业领先的全面产品系列将主要针对安全与防御、航天、企业与商业和工业领域。

65nm嵌入式快闪平台
Microsemi宣布,旗下SoC产品部门(原为爱特公司Actel Corporation)发布全新65nm嵌入式快闪平台,以用于构建公司下一代基于快闪的可定制系统级芯片(SoC)。Microsemi的低功耗智能混合信号和系统关键系列SoC具有四输入查找表(LUT)架构,将会集中使用现代化的65nm嵌入式快闪工艺。相比前一代产品,器件密度能够提高一个数量级,性能则提升一倍。新平台能够降低动态功耗65%,并提升Flash Freeze特性以降低静态电流,从而维持企业在低功耗领域的领导地位。未来的器件将备有行业标准总线接口,并集成增强的知识产权部件如嵌入式微处理器内核、DSP模块、高速收发器、存储器接口、非易失性闪存和可编程模拟部件。

Jay Legenhausen称:“在现今的设计中,对低功耗、固件错误免疫力、安全性和高集成度需求是绝对不能妥协的。通过转向65nm工艺,我们能够提高产品密度并改善功耗特性和性能,从而瞄准范围大幅扩大的工业、医疗、军事/航天、航空、通信和消费产品市场。”

Microsemi和台湾联华电子公司(UMC)是首批推出65nm嵌入式快闪工艺的企业,公司内部业已完成首个商业化硅器件。Microsemi系统级芯片产品部门正针对商业和工业市场的先期采纳厂商推出客户导引计划,使这些厂商能够及早将新兴技术用于其下一代设计。
快闪技术在太空领域的应用
MicrosemiSoC产品部门的前身爱特公司,在过去20多年来致力于太空和航空工业的发展和创新,在卫星控制系统领域拥有的强大实力。Legenhausen续称:“我们计划扩展在市场的领导地位,瞄准性能、密度和信号处理能力均有关键要求的有效载荷应用。我们的非易失性快闪技术具备可重编程性和无与伦比的可靠性,是拥有强大的吸引力的解决方案。”
Microsemi还宣布下一代基于快闪技术的耐辐射(RT)SoC的先期快报:第四代RT FPGA具有多达2000万个系统门,提供更大的触发器、存储器和增强的嵌入式IP内核阵列。这些器件将包括数字信号处理(DSP)模块、PLL和高速接口(如SpaceWire、DDR2/3、PCI Express),以便快速、有效地在片上和片外获取数据。全新的基于快闪技术的FPGA架构能够缓减总体辐射剂量和单事件效应(SEE)。相比SRAM FPGA,Microsemi基于快闪技术的耐辐射FPGA由于固有单事件翻转(SEU)免疫能力,因而无需电路板级别的缓减方案
由于太空应用领域的设计周期通常较长,Microsemi在一年多前已经就下一代太空飞行FPGA与客户接洽,而第五期全球Actel Space Forum讲座系列将于2010年12月2日在美国洛杉矶开展。
扩展温度等级型Fusion混合信号FPGA
Microsemi还宣布提供100%通过-55℃至+100℃温度范围测试的Fusion混合信号FPGA器件。这一项性能提升使Microsemi能够将Fusion器件独特的混合信号综合优势带至必须在极端温度下保持高可靠性运作的军事、航空和防御行业。设计人员能够利用Fusion器件固有的可重编程、高可靠性和非易失性等特性,以及固件错误免疫能力的附加优势。另外,Fusion混合信号FPGA在单芯片中集成了模拟和数字部件,更能显著减少电路板空间。
Fusion FPGA器件扩展温度范围型款已通过-55℃至+100℃的整个温度范围的完全测试,并备有60万和150万等效系统门两种密度,以及多达223个用户I/O。器件能够轻易实现上电排序和监控功能,以及在极端温度条件下监控和管理电压、温度和电流。Fusion混合信号FPGA扩展温度范围型款是高可靠性应用的理想选择,例如必须在极端环境运作的军用武器和下翼(down wing)航行器系统等等。
Microsemi称:“对于处在严苛环境的工业和军事等应用设备来说,使用高可靠性元件是至关重要的。凭借在提供高可靠性器件方面的悠久历史,以及极端温度环境中测试器件,我们将继续提供针对军事和航天市场量身度做的独特产品,为业界提供重要的增值价值。”
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