SiGe半导体跻身全球半导体联盟“较受尊敬的私营半导体企业奖”候选名单

优胜者将于12月9日在硅谷颁奖晚宴上宣布

全球领先的硅基射频 (RF) 前端模块 (FEM) 和功率放大器 (PA) 供应商SiGe半导体公司 (SiGe Semiconductor) 已获全球半导体联盟 (Global Semiconductor Alliance, GSA) 提名为2010年度“较受尊敬的私营半导体企业奖”之候选者，优胜者将于12月9日在硅谷圣克拉拉会议中心举办的颁奖晚宴上宣布。

GSA指出，“较受尊敬的私营半导体企业奖”旨在表彰在产品、愿景和未来机会方面较为业界尊崇的私营半导体企业。这是SiGe半导体公司第二次获得提名，该奖项是半导体行业中私营企业声望较高的荣誉之一。以往曾获奖的企业有NVIDIA、Marvell Semiconductor、Atheros Communications、Cavium Networks、AuthenTec和Open-Silicon等领军企业。

SiGe 半导体总裁兼首席执行官Sohail Khan评论道：“SiGe半导体致力提升硅基 RF前端解决方案，在消费电子产品中实现无线连接性应用，我们很高兴获得 GSA的赞誉。SiGe 半导体的领导地位体现于建立了 RF 前端制造的无晶圆厂模式；拥有将硅技术优势用于RF前端产品的强大的开发和运营团队；以及致力于提供卓越的客户支持，这些实力让我们在 RF 行业脱颖而出。SiGe 半导体期望仿效历届 GSA 奖项优胜者的成功之道，继续扩大在无线连接性领域的业务，并做出重要贡献。”

要了解有关 GSA 颁奖晚宴及获提名的私营和上市企业的更多信息，请访问网页gsaglobal.org/awardsdinner/2010/index.aspx。

关于 SiGe半导体公司 (SiGe Semiconductor, Inc)

SiGe半导体公司(SiGe Semiconductor, Inc) 是在广泛的应用领域中实现无线连接能力的全球领先高集成度射频 (radio frequency, RF)半导体前端解决方案供应商。公司的创新解决方案将多种RF功能集成进单个半导体器件中，实现性能、功率输出和效率以及小体积的较佳结合。SiGe 半导体广泛地使用基于硅材料的标准半导体技术，配合无晶圆运作的模式，实现功能性的高度集成、利用大规模生产技术提供成本效益、维持低成本以及快速上市的能力。SiGe 半导体至今已付运超过五亿个前端解决方案，主要为Wi-Fi™前端模块以及功率放大器。

关于SiGe半导体公司的无铅计划

在电子产品设计和制造过程中使用铅材料已成为全球日益关注的环保问题。为了响应业界广泛推动的环保倡议，SiGe半导体公司现今所有付运的产品均为无铅产品，并符合RoHS标准。

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