德州仪器与 Azcom Technology 联合开发较新 3G/4G 小型蜂窝基站平台为开发人员提供更高性能，缩短产品开发时间

2011年02月23日10:14:58 本网站我要评论(2)字号：T | T | T

联合平台以微级外形实现宏级性能

日前，德州仪器 (TI) 与无线通信领域领先的服务与解决方案供应商 Azcom Technology 联合宣布推出一款面向 3G 与 4G 高速数据系统的较新小型蜂窝基站平台，进一步兑现了其对小型蜂窝市场的一贯承诺。TMDXSCBP6616X 建立在 TI KeyStone 多内核架构以及业界领先的 TMS320C66x 数字信号处理器 (DSP) 内核基础之上，支持多载波 HSPA+ 系统以及采用多输入多输出 (MIMO) 与高级接收器算法的全速率 20MHz LTE 系统。

TI 与 Azcom 充分利用在全球成百上千个电信运营商网络中广泛使用的技术，针对小型蜂窝部署推出一款能够以微级外形实现宏级性能的平台。该较新基站平台包含下列 TI 技术：

针对 PHY 及 2 层处理的 TCI6616 片上系统 (SoC)，可帮助 OEM 厂商为从 GSM 到 LTE 的所有空中接口开发业界一流的基站解决方案；
3 层处理的 C6A8167 Integra™ DSP+ARM^® 处理器；
针对数字无线电前端处理的 GC5330 传输／接收处理器；
针对时钟同步的 NaviLink™ 6.0 (NL5550) 解决方案 GPS。

对于 RF 开发而言，该平台可直接连接至 TI 即将推出的独立提供的TSW3725 模拟／RF 平台。

TI 无线基站基础设施业务部经理 Kathy Brown 指出：“小型蜂窝市场必将带动无线网络拓扑的转型，我们与 Azcom 联合推出的较新基站平台是设计人员实现成本、时间以及性能曲线领先的重要铺路石。凭借我们在无线基础设施市场长达十年的丰富经验，我们深知开发人员走向成功需要什么，毫无疑问，他们现在将迅速启动针对任何及所有小型蜂窝基站配置的实地试验。”

Azcom Technology 常务董事 Ajit Singh 指出：“小型蜂窝可为解决运营商当前面临的重要问题提供极大帮助，即帮助他们解决如何在确保高投资回报的同时，满足不断提升的带宽需求。该平台可为厂商提供小型蜂窝解决方案所需的全部要素。”

稳健的第三方社群

开发人员可充分利用 TI广泛的支持TI DSP的第三方网络获得完整的软件产品与服务。为 TI 小型基站平台提供支持的公司包括：

软件合作伙伴：Azcom Technology、Continuous Computing、mimoOn、Nash Technologies 以及 Tata Elxsi；
硬件合作伙伴：Azcom Technology 与 Global Navigation Systems。

供货情况

TMDXSCBP6616X 将于 2011 年第二季度供货，可通过 TI 或 Azcom Technology 订购。如欲了解更多详情或预订，敬请咨询 wasson@ti.com 或 sales@azcom.it。此外，小型蜂窝基站平台将很快随 TI 近期推出的 TCI6618 SoC 一起供货。

TI 出席世界移动大会

TI 出席了2011世界移动大会，如欲进一步了解在该展会上有关TI在通信基础设施、模拟、无线以及 DLP等方面的较新新闻并观看各种 TI 演示，敬请访问：www.ti.com/mwc2011。

商标

所有商标均是其各自所有者的财产。

关于 Azcom Technology

Azcom Technology 可为 LTE、UMTS、TD-SCDMA、GSM/GPRS/EDGE 蜂窝系统提供各种服务与解决方案。Azcom 在基带平台开发、RF 系统设计、测试以及集成领域拥有丰富的经验。Azcom的设计服务可对上述实力形成有力的补充，可支持硬件开发与相关软件协议栈开发的同步，充分满足从低级固件到应用层的全部需求。更多详情，敬请访问：www.azcom.it。

关于德州仪器公司

德州仪器 (TI) 始终致力于帮助客户从容应对任何设计挑战，从而开发出创新的电子解决方案，让未来世界更智能、更健康、更安全、更环保以及更精彩。作为全球性的半导体公司，TI 在全球超过 30 个国家设有制造、设计或销售机构。

TI 在纽约证交所上市交易，交易代码为 TXN。

如欲了解有关 TI 的进一步信息，敬请查询 http://www.ti.com.cn。

TI 半导体产品信息中心免费热线电话：800-820-8682。

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