应用材料：明年半导体设备支出减25%　看好太阳能设备市场

全球较大半导体设备供应商应用材料(Applied Materials)13日召开在线法说，应用材料CEO Mike Splinter表示，应用材料预估2009年半导体业资本支出下滑高于25%，面板厂支出将大幅降40%。他说，目前半导体景气能见度低，但依然看好未来业者持续投资22、32纳米制程世代需求；同时，尽管面板严控供需，但前进10代线的脚步并未停下，在半导体、面板之外，他则看好太阳能设备市场成长力道。

Mike Splinter法说会开场便开宗明义指出，经济环境能见度低，面对未来景气应材将采取四大作为，1是降低支出，包括裁员约12%约计可节省4亿美元开支；2是持续投资先进技术开发；3是仍会选择性的积极进行策略性购并；4则保持一贯财务强度。应用材料表示，组织重整计划将从2009年第1会计年度开启，约将裁员1,800名员工。

Mike Splinter表示，半导体晶圆市场能见度非常的有现，目前他预估，2009年支出将减少高于25%；显示器面板则因为终端消费者需求疲软、加上产能过剩，面板厂扩产更为保守，2009年支出将较2008年减少约40%，不过他说，幸好新兴的太阳能市场表现不错也获得政府高度支持，尤其应材过去1年在亚太区赢得许多客户青睐，第4季SunFab也获得订单。

他认为，尽管半导体市场不景气，但仍看好22、32纳米先进制程研发需求；同时，面板厂大减支出却不影响部分业者朝10代线迈进的脚步；未来应材也会持续进行多堆叠式(tandem junction)太阳能转换效率的技术研发。

值得一提的是，应材太阳能设备所属的能源暨环保解决方案事业群2008年营收达到8亿美元，2007年才1.65亿美元，营收可说跳跃式成长，同时，过去几季能源暨环保解决方案事业群皆处于亏损，2008年第4季则出现微幅营利率约5%的佳绩，似乎逐渐显现规模效应。

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