高通公司的3G芯片受到台湾手机制造厂商的青睐

    在这些公司中，英业达是第一家将订单转向高通的公司。华硕第一批采用高通芯片组的手机预计将在2009年第一季度上市。仁宝通信公司则正计划采用高通公司3G芯片组为其客户摩托罗拉和惠普开发新产品。

    台湾手机制造商在接受记者采访时表示，青睐高通公司的原因包括：宏达电（HTC）公司采用高通公司3G芯片组的G1手机在市场上大获成功，而且摩托罗拉、LG电子、惠普和Palm等大型手机制造商也都选用高通公司的芯片组作为其3G平台。

    此外，台湾手机制造商积极关注智能手机市场，这也使高通公司更具竞争力，因为高通公司的单芯片解决方案实现了高速处理、3G和AGPS等功能的高度集成，与竞争对手相比具备更低的成本和更强的性能。

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